금일(10.01) 발간된 리서치 보고서(인소싱) 안내드립니다.

○ 리서치보고서: 티에스이
-  DRAM과 HBM으로 넓어지는 Probe Card
 [보고서 바로가기](https://w4.kirs.or.kr/download/research/261001_%ED%8B%B0%EC%97%90%EC%8A%A4%EC%9D%B4(%EB%9D%BC%EC%9D%B4%EC%A7%95)%20-%20%EC%B5%9C%EC%A2%85.pdf)


<체크포인트 >

■ 중국 DRAM 고객향 매출 증가와 북미 고객사 DDR5, HBM4, 국내 S사 HBM4 공급 개시. DRAM 신규 CAPA와 HBM 양산 확대에 따라 Probe Card 성장 지속 전망

■ 글로벌 메모리 투자와 해외 비메모리 고객 확대에 따라 Interface Board 성장 지속. Test Socket은 Exynos 2600 적용 확대가 추가 성장 요인

■ 2026F 매출액 7,113억원(+65.8% YoY), 영업이익 1,900억원(+286.3% YoY), OPM 26.7%(+15.2%p YoY) 전망. 고사양 제품 비중 확대와 매출 증가에 따른 영업레버리지로 수익성 개선 예상

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