AI 반도체 '각자도생' 끝났다…개발·생산·패키징 전방위 협력 확대

- 어플라이드, 베시 지분 20%로 확대…첨단 패키징 협력 강화
- 엔비디아 HBM 공동개발…AI칩 고도화에 생태계 협업 확대
- 삼성·SK·TSMC 등 EPIC센터 집결…기술동맹 전방위 확산

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