[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

**2026.10.07 주요 뉴스**

**리사 수 AMD CEO 7개월 만에 방한…국내 NPU 기업과 간담회**
7일 오전 국내 NPU 기업들과 만난 뒤 오후 '게이머 데이'에 참석하며, 3월 첫 방한 때 삼성전자를 HBM4 우선 공급업체로 지정하고 네이버·업스테이지와 협력을 맺은 데 이은 행보. 7월에는 과기부와 AMD CPU·GPU를 국산 NPU와 결합하는 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축에 합의
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**AMD 리사 수, TSMC 등 대만 공급망 방문…캐파 확보 시계 3~5년으로 확대**
대만 생태계 100억 달러 이상 투자 계획이 그대로 진행 중이며 2027년 공급을 대폭 늘릴 계획, 웨이퍼·패키징·기판이 동시에 준비돼야 해 계획 기간이 1~2년에서 3~5년으로 길어졌다고 설명. MI450은 TSMC 2나노·CoWoS로 3분기 양산 진입했고 MI455는 2027년 상반기 예정이며, 방한해 HBM4 등 메모리 수급도 논의
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**OpenAI, UAE 펀드·블랙록과 300억 달러 조달 논의…밸류 1.4조 달러**
MGX 등 UAE 펀드들이 신디케이트를 꾸려 최대 100억 달러를 넣는 방안을 논의 중이고 스라이브·a16z·UC 기금도 참여를 검토. 3월 8520억 달러 밸류로 1220억 달러를 조달한 이후이며, IPO는 안전 문제로 내년 이후로 연기
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**엔비디아 파트너 람다, IPO 앞두고 40억 달러 조달 추진…프리머니 145억 달러**
블랙스톤과 코투가 주도하며 2027년 상장을 목표로 하고, 미이행 수주 잔고는 6월 150억 달러에서 9월 500억 달러로 급증
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**한국 정부, 2027년 3월부터 4.7조원 규모 프런티어 AI 모델 개발 추진**
12월 예산 통과 후 경쟁 입찰로 주관 개발사를 선정(이르면 2월)하며 국가 지분투자와 민간 자금을 결합해 칩·데이터·인재를 집중 투입할 계획. 기존 독자 파운데이션 모델 사업과는 별개로 운영
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**AMAT·인텔, EPIC 센터서 AI칩 차세대 기술 공동 R&D**
트랜지스터·인터커넥트·첨단 패키징(포베로스 3D 적층)을 아우르는 전·후공정 협력으로 실리콘밸리 EPIC 센터와 오리건 힐스보로 캠퍼스에서 진행, EPIC 센터는 2026년 가동 예정
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**씨게이트·도시바, TDK HDD 헤드 사업 인수 경쟁…수십억 달러 규모**
TDK는 자기헤드의 유일한 독립 공급사로 3대 업체 모두에 납품 중이며, 전량 의존하는 도시바에는 HAMR 양산을 위해 더욱 중요. TDK는 저마진 HDD 헤드에서 철수해 배터리·수동부품·센서로 자원을 옮기려는 기조(해당 부문 ROIC 4%)
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**어플라이드 디지털, 핀란드서 최대 1GW 전력 확보…첫 해외 개발**
2028년부터 전력 공급이 시작되는 AI 팩토리 캠퍼스를 추진하며 이미 하이퍼스케일 고객들과 협의 중, 다만 단기 전략의 중심은 미국 포트폴리오 실행에 유지
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**올트먼 "세레브라스는 긴밀한 파트너"…주가 9%대 급등**
GPT-6.1 솔의 울트라패스트 모드에 엔비디아 GPU를 쓴다는 소문으로 5거래일간 19.5% 급락해 상장 후 최저(166.43달러)를 찍은 뒤 반등. 오픈AI는 1월 100억 달러 규모 계약으로 2028년까지 750MW 컴퓨팅을 공급받기로 한 바 있음
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**SK하이닉스·LG, 누리호 5차 발사 탑승…'스페이스 헤리티지' 확보 경쟁**
SK하이닉스는 D램과 UFS를 실어 우주 방사선 영향을 검증하고 내년 6차 발사에는 방사선 내성 저장장치를 탑재할 예정이며, LG는 큐브위성에 카메라·배터리·안테나 등 계열사 부품 5종을 실어 570km 고도에서 60일간 시험
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