[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

**2026.10.20 주요 뉴스**

**엔스케일-앤트로픽, 450억 달러 규모 AI 클라우드 추가 계약 논의**
웨스트버지니아 모나크 2호 건물(베라 루빈 기반 460MW)이 대상이며 3호 건물 우선매수권도 보유, MS는 전력 연결 지연으로 2030년대로 공급이 밀리자 앵커 계약에서 이탈
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**엔비디아, 베라 CPU에 칩렛 대신 모놀리식 다이 채택…”x86 대비 에이전틱 2배"**
단일 스레드 성능과 지연 최소화를 위해 모놀리식을 택했고 바이섹션 대역폭 3.4TB/s로 x86 대비 3배, 그레이스 대비 1.5배 성능을 주장. RTX 5090 단종설은 공식 부인
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**엔비디아, 모달의 CPU 물량 확보…인텔·AMD 독점 시장에 교두보**
AI 개발자용 클라우드 업체 모달이 에이전트 호스팅에 베라 CPU를 처음 도입하기로 하며, 그간 인텔·AMD만 쓰던 구조에 변화
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**엔비디아, NVHBM 베이스다이에 TSMC 3나노 요구…삼성·SK·마이크론 모두 대상**
공급사 간 성능 일관성과 검증 단순화가 목적이며 TSMC 3나노 수율 90% 이상이 삼성 2나노(약 60%)보다 우위, 삼성은 TSMC 캐파 제약에 대비해 자사 2나노 검증도 병행
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**미디어텍의 구글 TPU v9 출하, 2028년 1분기로 지연 가능성**
Core A(Humufish) 설계 수정으로 테이프아웃이 2027년 1월로 밀렸고 EMIB-T 기판 수율이 관건, 바이트댄스가 두 번째 ASIC 고객으로 거론되며 2027년 글로벌 AI ASIC 출하는 1410만개(+69%) 전망
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**세미애널리시스 “2027년 데이터센터 +50GW…연간 리스 계약 1조 달러 돌파”**
60GW가 건설 중이고 올해 YTD 체결된 구속력 있는 리스가 1조 달러에 육박, 모듈형 설계로 공기를 10개월 미만까지 단축했으며 병목은 데이터센터·전력에서 메모리·로직으로 이동할 가능성
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**마이크론, 엣지 추론 메모리(EIM) 개발…2028년 하반기 양산 전망**
로직 다이 위에 LPDDR을 적층하는 구조로 LPDDR6 적용도 검토 중이며, 고성능 휴머노이드는 D램 200GB·스토리지 4TB가 필요(현 서비스 로봇 12GB·256GB)할 것으로 추산. VLM 고도화 시 HBM 채택 가능성도 제기
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**Arm AGI CPU, AMD EPYC 튜린 대비 랙당 성능 2배 주장**
칩당 평균 1.20배지만 24kW 랙에 21~23대(코어 5712~5888개)를 넣는 밀도 우위로 랙 기준 1.99배, 다만 Zen6 기반 EPYC 베니스는 비교에서 제외
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**지멘스, 엔비디아와 자율 공장 AI 솔루션 공개…엔지니어링 공수 최대 85% 절감**
에를랑겐 공장에서 디지털 트윈으로 PCB 검사 비전 시스템을 사전 학습시켜 출시기간을 40% 단축하고, 에이전트 기반 생산계획으로 비용 20% 절감 효과
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**SK하이닉스, 소부장 협력사에 2조원 규모 금융 지원**
무역보험공사 보증과 4대 은행 재원으로 대출 한도 확대·금리 우대를 제공하며, 용인 1호 팹 내에 8700억원 규모 양산연계형 '트리니티 팹'도 추진
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**엔비디아 GTC 베를린, 정작 인텔에 더 큰 호재 가능성**
파인만 세대에서 제온의 호스트 CPU 지위 유지, I/O 다이의 18A-P·14A 생산, EMIB-T·포베로스 패키징 채택 여부가 언급될 경우 인텔 매출 전망 재평가로 이어질 수 있다는 관측
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**파두, 3분기 영업익 363억원으로 창사 이래 최대…매출 460% 급증**
3분기 매출 1436억원에 흑자 전환했고 누적 수주는 4563억원으로 작년 연매출의 4배 이상, Gen6 컨트롤러는 연말 양산 예정이고 Gen7은 2028년 샘플 목표
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