[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

**삼성전자 3Q26 실적발표: Key Takeaways**

**# 3Q26 메모리 Datapoints (추정)**
(OP) 109조원 (DRAM 81조원, NAND 28조원)
(B/G) DRAM +3%, NAND +5%
(ASP) DRAM +20%, NAND +8%
(OPM) DRAM 79%, NAND 72%

**# 4Q26 메모리 B/G Guidance**
DRAM +10% 중후반, NAND +10% 중반

**# 주주환원**
3Q26 현금배당 총 30조원. 11월 지급 예정
잔여 환원재원 55-75조원 수준
현금배당 및 상당규모 자사주 매입, 소각 예정
시장상황 반영해 우선주 매입 비중 적극적 고민할 것
차기 환원정책 27년 1월 말 이사회 결정 발표 예정

**# HBM**
3Q26 HBM4 매출 3배 이상 성장. 매출 비중 60%
27년 목표 가격 수준 협상 완료. 완판. 증량 요청 지속
27년 상반기 HBM4e 양산 개시, 하반기 볼륨 램프업 

**# 2027년 사업부별 전망**
메모리: AI 인프라 투자 가속화
HBM4 확판, 4e 상반기 양산, 하반기 램프업 계획. TLC, QLC SSD 등 AI 연계 확대

S.LSI: 모바일 둔화 지속. 응용 다변화, 신규고객 확보

파운드리: 미국 주요 거래선 AI HPC향 확판, 견조한 메모리 수요로 4나노 매출 증가. 하반기 2나노 대형 거래선 신제품 양산 시작으로 선단 가동률 크게 개선. 8나노 이하 공정 전반 큰 폭 초과수요. 가동률 100% 상회
8,4,2나노 지속 증설
성숙공정 실리콘포토닉스, 고용량 실리콘캐패시터 등 고부가 스페셜티 역량 제고

SDC: 수요 약세. 다만 고부가 중심 매출 성장 추진
MX: 중저가 감소, 프리미엄 증가로 ASP 상승. 믹스 제고 및 원가 절감 
VD: 정체/ 소폭 감소. 믹스 제고, 서비스/플랫폼 강화
DA: AI 혁신 가전 확판 및 구독, B2B 등 고수익 사업 확대

**# QnA**
**Q) 28년 메모리 수급 및 CapEx 증가의 공급 기여**
A: 27년에 CapEx가 크게 늘더라도 신규 공간 건설비 증가·설비 가격 상승·선수금 및 긴 Fab/장비 리드타임으로 28년 비트 공급 확대 효과 제한적. HBM4E·HBM5의 다이 크기 및 Metal Layer 증가도 공급 제약 요인. **28년까지 타이트한 수급 지속 전망**, 클린룸 선제 확보 후 장비 투자는 수요에 맞춰 탄력 집행

**Q) LTA 체결 현황과 Rolling 계약 확대**
A: 대형 고객 10개사 체결, 추가 10개 주요 고객과 협상 중. **2030년 CAPA의 60~70% LTA 확보 목표** 가시화. 기존 계약 고객 중 일부는 연장 협의 완료 단계이며, 추가 연장 수요가 예상 상회
고객군은 Mobile·Automotive·Network까지 확대

**Q) Foundry 선단 수주 및 Foldable Display 전략**
A: 2nm CSP·AI/HPC 고객 수주 확대, **26년 2nm 수주 과제 수 +2배 이상 YoY**, 27년 HPC 매출 비중 50% 상회 전망. 대형 고객과 중장기 협력 강화. 디스플레이는 Foldable의 두께·내구성 개선 및 고객 기반·안정적 공급 역량으로 성장 대응하되 메모리 가격 상승에 따른 세트 수요 둔화 경계

**Q) HBM4 판매 성과와 2027년 HBM 협상 현황**
A: **3Q26 HBM4 매출 +3배 이상 QoQ, HBM 매출 비중 60%**. 전체 DRAM M/S 수준의 HBM M/S 목표를 3분기에 달성했다는 설명. 27년 공급 물량은 목표 가격 수준에서 계약 협상 완료, **Sold-out** 상태. 추가 증량 요청 지속. 차세대 HBM4E 샘플 평가 긍정적

**Q) Agentic AI  NAND 수요 및 MX 원가 상승 대응**
A: Agentic AI 확산으로 KV Cache 급증, 고성능·고용량 TLC SSD 수요 확대. Personal AI Agent의 사용자별 가상머신 할당 확대는 QLC SSD 수요 증가 요인. TLC PCIe Gen6 및 고용량 QLC SSD 확대, **32단 Stack 기반 256TB QLC SSD 27년 초 상용화 계획**. MX는 메모리 원가 상승 속 Flagship·고용량 제품 Mix 및 원가 효율화로 수익성 방어

**Q) 국내·미국 Foundry CAPA 확대 계획**
A: 선단공정 증설 속도가 수요 증가를 따라가지 못하는 상황. 2nm AI/HPC 대응을 위해 국내·미국 투자 확대, Advanced Packaging CAPA도 병행 구축. **Taylor Fab F1 클린룸 가동·설비 반입 및 라인 셋업 진행 중**, 추가 건설 등 CAPA 확대 검토

**Q) 원/달러 하락 대응과 System LSI 중장기 전략**
A: 고비용 파생상품을 통한 전면 Hedge보다는 **매출·지출 통화 Matching 및 자산·부채 통화 일치 중심 Natural Hedge** 운영. 잔여 환노출은 달러 조기 매각 등으로 최소화. System LSI는 Exynos 2700 성능 개선·양산 추진, 신규 Custom SoC 수주 확대. **설계·Foundry·Memory·Packaging 통합 솔루션**으로 고객 확보 추진

**Q) Foundry 로드맵·차별화와 MX Foldable 전략**
A: 2nm를 Mobile에서 HPC로 확대, 후속 Node는 DTCO로 PPA 개선, **1.4nm는 고객별 협의 및 일부 Test Chip 개발 확정**. 성숙공정은 Specialty 중심 재편. 4nm HBM4 Base Die·Silicon Capacitor 및 Advanced Packaging을 Memory–Foundry 시너지로 차별화. MX는 얇고 가벼운 Foldable·라인업 다변화·프리미엄 고객 확대에 집중

**Q) Harman 실적 개선 배경과 지속 가능성**
A: 텔레매틱스·차량용 Display·중앙제어기 등 전장 확대, Volkswagen향 텔레매틱스 공급 증가가 실적 안정화에 기여. JBL Portable Speaker 호조와 프리미엄 Audio 브랜드 포트폴리오 강화, 비용 효율화로 수익성 확보 추진

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