[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

**Amkor Technology FY3Q26 컨퍼런스콜**

** 주요 코멘트

**Computing·Automotive & Industrial 사상 최대 매출:**
FY3Q26 매출 **$1.99B(+5% QoQ)**. Computing과 Automotive & Industrial 모두 2개 분기 연속 Record Revenue 기록, 두 End Market 모두 **+37% YoY** 성장

**Computing +25% QoQ — HDFO·Data Center가 성장 견인:**
Computing 매출 **+25% QoQ**, Flagship HDFO CPU Program Ramp와 기타 Data Center Program 확대가 핵심. FY4Q26에는 **Low-double-digit QoQ 성장, +50% 이상 YoY** 전망

**FY27 Computing 성장률도 30%+ 기대:**
FY26 Computing 매출은 전년 대비 **30%+ 성장** 전망이며, FY27에는 이와 유사하거나 더 높은 성장률 기대. PC는 상대적으로 부진하지만 Data Center 성장으로 상쇄되는 구조

**Advanced Packaging이 핵심 Bottleneck으로 부상:**
AI/HPC 고객의 Silicon·Memory 공급 가시성이 높아지는 가운데 **Packaging Capacity가 새로운 병목으로 부각**. 고객들이 FY27~FY28 Capacity를 선제적으로 확보하기 위해 장기 계약과 Advance Payment 확대

**Customer Advance Payment 확대 — 12개 고객과 계약 체결:**
2025년 이후 **약 12개 고객과 Advance Payment Arrangement 체결**, 추가 계약도 협의 중. Korea·Arizona Advanced Packaging Capacity 투자에 대한 가시성을 높이고 CapEx Funding 부담 완화

**NVIDIA 관련 한국 Capacity 확대:**
광주에 신규 2개 Building 착공, 최근 발표된 NVIDIA 프로그램을 포함한 Data Center HDFO Ramp 지원 목적. 송도 신규 Assembly·Test Building도 연말 완공 예정이며 **2028년 한국 Footprint는 
2025년 대비 약 40% 확대 전망**

**Arizona Phase 2까지 확대 — 미국 Advanced Packaging 거점 강화:**
Arizona Campus Phase 2는 **2027년 말 착공 예정**, Phase 1·2 합산 Cleanroom 90,000㎡+ 및 총 투자 약 **$12B** 계획. Phase 1은 2027년 말 완공, 주요 고객 Ramp는 2028년 후반 중심

**HDFO·2.5D Pipeline 확대:**
추가 Hyperscaler HDFO CPU Program이 FY3Q26 Ramp 시작. FY4Q26에는 **Networking·Data Center용 신규 2.5D Program 2개** 추가 Ramp 예정. XPU·Switch 등으로 Compute Packaging 고객·Application 확대

**Margin Expansion 지속 — Advanced Packaging Mix 개선 효과:**
FY3Q26 GPM **18.3%(+150bp QoQ, +400bp YoY)**, OPM 11.3%. Computing·Automotive 중심의 High-value Advanced Packaging Mix 확대가 수익성 개선의 핵심

**FY4Q26 GPM 18~19% — Compute Mix가 Communications 약세 상쇄:**
Communications는 FY4Q26 **High-single-digit QoQ 감소**, Consumer는 Mid-teens 감소 전망. 반면 Computing 성장과 SiP Mix 감소로 전체 GPM은 **18~19%** 전망

**FY26 CapEx 약 $2.5B — FY27 추가 Step-up 전망:**
FY26 CapEx는 약 **$2.5B**로 조정. FY27에는 Arizona·Korea·Vietnam Capacity Expansion으로 CapEx가 추가 증가할 전망이며, Customer Advance Payment가 상당 부분 Funding 지원

**베트남으로 SiP 이전 → 한국의 Advanced Packaging Capacity 확보:**
SiP 생산을 Korea에서 Vietnam으로 이전하면서 한국 Cleanroom을 Advanced Packaging으로 재배치. 확보된 공간은 이미 Advanced Packaging 고객 수요로 빠르게 채워지는 상황

** 주요 Q&A

**Q: 한국과 Arizona Capacity는 어떻게 역할을 나누나?**
A: 한국은 현재 HDFO Ramp를 빠르게 확대하는 **단기~중기 핵심 거점**, Arizona는 2028년 이후 대규모 Ramp 중심. 한국은 기존 Cleanroom 재배치와 송도·광주 신규 Building을 통해 먼저 Capacity 확장

**Q: Arizona는 Cost가 높은데 Korea 대비 Margin이 낮아지지 않나?**
A: Building Depreciation·Labor Cost는 더 높지만 **높은 Utilization과 Automation**으로 상쇄 계획. 고객들도 Arizona Capacity를 우선적으로 Load하고 Asia를 Buffer로 활용하는 방식에 합의하고 있어 장기적으로 Korea와 큰 Margin 차이는 없을 것으로 전망

**Q: 특정 AI Program이 취소되면 설비 활용이 어려워지지 않나?**
A: Advanced Packaging 장비는 **High-density Fan-out·2.5D·Wafer Bumping 등에서 상당 부분 Fungible**. 특정 대형 고객 규모를 완전히 대체하기는 어렵지만 다른 고객·Program으로 전환 가능한 구조

**Q: Computing 매출이 기존 예상보다 낮았던 이유는 Supply Constraint인가?**
A: Supply 부족보다는 **HDFO 공정 자체가 300 Step 이상으로 복잡**해 WIP Pipeline을 원하는 수준까지 채우는 데 시간이 더 필요했던 영향. 구조적 Demand 문제는 아니라는 설명

**Q: FY27 Computing 성장률은 어느 정도 기대하나?**
A: FY26 약 **30%+ 성장**에 이어 FY27에도 **유사하거나 더 높은 성장률** 기대. Data Center Program과 신규 Korea Capacity 확대가 핵심 성장동력

**Q: Advanced Packaging Capacity 확보 경쟁이 실제로 심해지고 있나?**
A: Yes. 고객들은 FY27뿐 아니라 **FY28 Capacity까지 확보하려는 움직임** 강화. Silicon·Memory보다 Packaging이 주요 Bottleneck으로 부각되며 Advance Payment·장기 Capacity Agreement 증가

**Q: 원재료·Substrate Cost 상승은 가격에 전가 가능한가?**
A: Cost Pressure가 존재하지만 **통상적으로 고객에게 Pass-through**하고 있는 상황. 공급 가능한 Advanced Packaging Player가 제한적인 만큼 Pricing 환경도 여전히 우호적이라는 평가

**Q: Multi-year Agreement에서 Pricing Power는 어느 정도인가?**
A: 고객은 가격보다 **Capacity 확보 자체를 더 중요하게 보는 상황**. 대규모 CapEx에 적절한 Return이 필요하다는 점도 고객들이 이해하고 있어 Multi-year Agreement의 Pricing 환경에 대해 낙관적 입장

**Q: Communications·Consumer 부진이 전체 Margin을 훼손할 가능성은?**
A: Portfolio Diversification이 완충 역할. Communications·Consumer가 약해도 **고마진 Computing 비중 확대가 Mix 개선을 견인**하며 장기 Margin Expansion 방향은 유지

**Q: Automotive & Industrial 강세의 배경은?**
A: Automotive에서는 **ADAS·Infotainment 등 In-car Computing**이 성장 중이며 차량당 Semiconductor Content 확대 지속. Legacy Auto Packaging도 회복세이며 Industrial 역시 전반적으로 수요 개선

**Q: FY27 이후 CapEx 부담이 너무 커지는 것 아닌가?**
A: FY27 CapEx는 확실히 Step-up 전망이며 Arizona는 **2028~2029년 투자** **Peak** 예상. 다만 Customer Advance Payment가 FY27~FY28 상당 부분 Funding을 지원해 FY27까지 Balance Sheet 부담은 관리 가능한 수준

**Q: Advanced Packaging 장기 성장 핵심은 무엇인가?**
A: AI·HPC에서 **Performance·Bandwidth·Power Efficiency 개선을 위해 Packaging이 System Architecture의 핵심 요소로 이동**. HDFO·2.5D뿐 아니라 XPU·Networking·Switch·Automotive까지 적용 범위가 확대되는 구조

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