[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

**GlobalFoundries FY3Q26 컨퍼런스콜**

** 주요 코멘트

**3Q26 Revenue $1.90B — +13% YoY, +6% QoQ:**
Revenue **$1.899B(+13% YoY, +6% QoQ)** 기록. 300mm Equivalent Wafer Shipment **647K(+7% YoY, +4% QoQ)**

**Non-IFRS GPM 31.4% — Record, +540bp YoY:**
Gross Margin **31.4%(+540bp YoY)**로 사상 최고 기록. High-value Differentiated Technology 비중 상승과 Business Mix 개선이 수익성 확대 견인

**Communications Infrastructure & Data Center +81% YoY:**
관련 Revenue **+81% YoY, +14% QoQ**, 전사 Revenue의 약 **17%** 차지. Silicon Photonics·SiGe 기반 Optical Networking 수요가 성장 견인

**2026 Communications Infrastructure & Data Center +60~70% YoY 전망:**
8개 분기 연속 두 자릿수 YoY 성장 지속. Hyperscaler용 Optical Transceiver·Data Center Power Design Win 확대

**Silicon Photonics 2026 Revenue 약 $500M:**
2026년 Silicon Photonics Revenue **약 $500M** 전망. 현재 **50개+ SiPh 고객**, Top 10 Optical Transceiver Supplier 중 7개와 Engagement 진행

**SiPh Exit 2027 Revenue Run-rate $1B — 기존 전망보다 1년 앞당김:**
강한 Customer Demand·Order Visibility를 기반으로 **2027년 말 Annualized SiPh Revenue 약 $1B** 전망. 기존 계획 대비 1년 앞당겨진 수준

**2027 SiPh Capacity 약 3배 확대:**
2028년 이후 Optical Networking 수요 대응을 위해 **2027년 중 Silicon Photonics Capacity 약 3배 증설** 계획

**SiGe Demand > Current Capacity:**
200G/lane 전환과 High-speed Optical Transceiver 확대에 따라 SiGe 수요가 현재 Capacity를 초과. Marvell Partnership 및 Customer Prepayment를 활용해 Capacity 증설 가속

**SiPh·SiGe — CY27 사실상 Sold-out:**
Optical Communication Demand가 급증하며 **2027 Capacity는 사실상 Booked-out**, 2028도 빠르게 Booking 확대 중. 일부 고객은 **2029년 이후 Capacity Assurance**까지 요청

**NPO·CPO 전환 → GF Content 증가:**
Pluggable → NPO → CPO로 전환할수록 고성능 PIC·SiGe Content가 증가하고 Fiber Attach·Die-to-wafer Bonding 등 Packaging Opportunity까지 확대

**TSMC CoWoS Interposer — 5년 $2B 계약:**
TSMC와 **5-year, $2B Manufacturing Agreement** 체결. Malta에서 CoWoS용 Silicon Interposer 생산하며 **1H28 Volume Ramp** 예정

**TSMC Interposer GPM — GF 장기 목표 이상:**
해당 계약은 **GF Long-term Gross Margin Target을 상회하는 Margin** 구조. TSMC Co-investment를 통해 필요한 CapEx 부담도 일부 절감

**Interposer 고객은 TSMC 외 추가 확대 가능:**
TSMC Agreement와 별개로 추가 고객과 Interposer Requirement 논의 중. 향후 Deep Trench Capacitor Integration 등 고도화된 Interposer로 영역 확장

**U.S.-Japan Fab — GF CapEx 없이 Capacity 확대:**
Malta 신규 Fab Expansion에서 GF는 자체 Capital Investment 없이 Capacity를 확대하고 **Technology·Construction·Operation Fee + Cost Reimbursement + EBITDA Sharing**을 수취

**U.S.-Japan Fab Economics — 자체 Fab 보유 수준 Profit/Wafer 목표:**
해당 구조를 통해 GF가 직접 Fab을 건설·보유했을 경우와 **유사한 Profit per Wafer** 확보 목표

**CHIPS Funding $955M 재배정:**
미국 정부 기존 CHIPS Award 중 **$955M**을 SiPh·SiGe·Advanced Packaging 등 성장 분야에 재배정. 이 중 약 **80%를 CapEx에 배분**할 계획

**2027 Net CapEx 약 $4B — Investment Cycle 가속:**
2027년 Manufacturing Footprint에 **약 $4B Net CapEx** 계획. SiPh·SiGe·FDX·Advanced Packaging·Interposer 수요 급증에 대응하기 위한 투자 확대

**2027 CapEx 약 1/3 Customer Prepayment 지원:**
$4B Net CapEx 중 약 **1/3을 Customer Prepayment로 지원**받을 전망. 정부 Grant·35% ITC까지 활용해 실제 Cash Burden 완화

**신규 CapEx Payback 약 2년 이내:**
Government Grants·ITC·Customer Prepayment 등을 반영하면 주요 Growth Technology 투자에서 **약 2년 이내 Payback** 기대

**기존 Fab 내 증설 가능 — Time to Revenue 단축:**
SiPh·SiGe 등 주요 Capacity Expansion을 신규 Fab 건설보다 **Existing Four Walls 내 Tool 증설 방식**으로 진행 가능해 빠른 Revenue Ramp와 높은 ROI 확보

**Blended ASP +2.5% QoQ / 약 +5% YoY:**
3Q26 Blended ASP **+2.5% QoQ, 약 +5% YoY**, 2023년 이후 처음으로 YoY Pricing 상승 전환

**2027 ASP + Mix 약 +10% Uplift 전망:**
Pricing Action과 High-value Product Mix 개선을 바탕으로 **2027 Blended ASP + Mix 약 +10% 상승** 전망

**Margin Target 유지 — Exit 2027 35%, Exit 2028 40%:**
현재 GPM 31.4%에서 **2027년 말 35%, 2028년 말 40%** 목표 유지. Mix·Utilization·Productivity 개선이 Pricing보다 더 중요한 Margin Driver

**Automotive +20% YoY / Home & Industrial IoT +49% YoY:**
Automotive Revenue **+20% YoY**, IoT **+49% YoY** 기록. 반면 Smart Mobile은 **-19% YoY**로 Revenue Mix가 AI·Auto·IoT 중심으로 전환

**Smart Mobile Mix 32% — 역대 최저:**
Smart Mobile Revenue 비중이 **32%**까지 하락하며 역대 최저. 최초로 전체 Revenue의 **2/3 이상이 Smart Mobile 외 시장**에서 발생

**Physical AI·Custom Silicon 확대 — 3Q Design Win 약 $1B:**
MIPS·ARC IP와 GF Manufacturing을 결합해 Physical AI·Custom Silicon으로 확대. 3Q26 신규 Custom Silicon Design Win의 **Lifetime Revenue 약 $1B** 확보

**4Q26 Revenue $2.0B / GPM 31.5% 가이던스:**
4Q26 Revenue **$2.0B ±$25M**, Non-IFRS GPM **31.5% ±100bp**, OPM **19.8% ±170bp**, EPS **$0.59 ±$0.05** 전망

**핵심 — GF의 AI 수혜는 GPU Foundry보다 Optical·Interposer·Power에서 발생:**
AI Data Center 성장에 따라 **SiPh → SiGe → NPO/CPO → Silicon Interposer → Power Management**로 GF의 Content가 확대되는 구조. 2027 Optical Capacity가 사실상 Sold-out인 가운데 Customer Prepayment와 정부 지원을 활용해 CapEx를 빠르게 늘리면서도 Margin·FCF 목표를 유지하는 전략

** 주요 Q&A

**Q: GPM 31.4%인데 2027년 35%, 2028년 40% 목표 달성 가능성은?**
A: 목표 변경 없음. 올해 이미 YoY 약 **500bp 수준 Margin 개선**을 달성하고 있으며 Mix·Technology Services·Utilization·Productivity 개선을 통해 기존 목표 달성에 대한 Visibility가 오히려 높아졌다는 설명

**Q: Pricing 상승은 기존 40% GPM 목표 대비 추가 Upside인가?**
A: 2027년 ASP·Mix 약 **+10% Uplift** 전망은 긍정적이나 Pricing 자체보다 Product Mix·Utilization·Depreciation·Manufacturing Productivity가 더 중요한 Margin Driver. 기존 목표는 유지

**Q: SiPh·SiGe Capacity는 얼마나 확보돼 있나?**
A: **2027년은 사실상 모두 Booked-out**, 2028도 점차 Booked-out되고 있는 상황. 고객들은 2029년 및 그 이후 Capacity까지 확보하려는 중

**Q: 고객들이 Capacity 확보를 위해 실제 선급금도 제공하나?**
A: 그렇다는 설명. 거의 모든 주요 고객이 Capacity Expansion을 지원하기 위해 **Balance Sheet를 활용할 의향**을 보이고 있으며 Customer Prepayment가 2027 CapEx Funding의 핵심 축

**Q: SiPh와 SiGe 중 어떤 쪽이 더 강한가?**
A: 둘 다 사실상 Sold-out이며 강한 성장 예상. 특히 **200G/lane 전환으로 SiGe 수요가 더욱 강해지고 있지만**, SiPh 역시 2027~2028 고성장 전망

**Q: NPO·CPO 전환 시 GF Content는 증가하나?**
A: 증가. 고성능 PIC 요구가 높아지고 SiGe Content도 증가. XPU에 가까워질수록 Fiber Attach·Die-to-wafer Bonding 등 Packaging Content까지 추가

**Q: TSMC $2B Interposer 계약 물량은 TSMC 전용인가?**
A: TSMC Agreement 자체는 독립적으로 진행되지만 GF는 **다른 고객들과도 추가 Interposer Business를 논의 중**. 장기적으로 Interposer를 별도 성장 Platform으로 확대할 계획

**Q: 2027 $4B CapEx 중 TSMC Interposer 투자도 포함되나?**
A: 포함. SiPh·SiGe·FDX·Advanced Packaging과 함께 **Interposer Capacity Investment도 $4B CapEx 내 포함**

**Q: $4B CapEx를 GF가 모두 현금으로 부담하나?**
A: 아님. 약 **1/3은 Customer Prepayment가 지원**, 정부 Grant와 35% ITC도 활용. $955M CHIPS Funding 중 약 80%를 CapEx로 사용할 예정

**Q: $4B CapEx 투자 회수기간은?**
A: 주요 투자 Corridor는 Government Support·Customer Prepayment 등을 반영하면 **대체로 2년 이내 Payback** 기대. Existing Fab 내 Tool 설치 방식이라 Revenue Ramp도 빠른 구조

**Q: Utilization 추가 상승 여지는?**
A: 2Q·3Q 모두 **High-80% 수준**. 신규 Capacity를 지속 추가하면서 Denominator도 커지고 있지만 추가 Utilization Upside가 존재하며 2027 Margin 개선 요인

**Q: 1Q27 Seasonality는 기존보다 강할까?**
A: 통상적인 4Q→1Q 계절성은 존재하지만 AI Data Center·Auto·IoT Mix 확대 때문에 **과거보다 Seasonality 영향이 다소 완화될 가능성**

**Q: Communications Infrastructure & Data Center 성장세는 2027에도 이어지나?**
A: 그렇다는 설명. 기존 Long-term Target은 +30% 이상이었으나 현재 3Q +81% YoY, 2026 +60~70% 전망으로 **2027에도 강한 Tailwind 지속** 예상

**Q: Mobile 약세가 Utilization을 훼손하지 않나?**
A: Manufacturing Footprint의 Flexibility를 높여 Mobile Capacity를 성장 시장으로 전환 가능. SiPh·SiGe·Auto 등 강한 시장이 약한 Mobile을 상쇄해 전체 Utilization 개선 가능

**Q: Memory Cost 상승에 따른 Smartphone Inventory Risk는?**
A: Low-end Smartphone은 약하지만 GF Exposure가 높은 Premium Segment는 상대적으로 견조. 현재 고객 Inventory 측면의 특별한 우려는 없다고 설명

**Q: Optical 경쟁 심화는 위협인가?**
A: GF는 10년 이상 Photonics에 투자했고 Existing Fab 내 빠른 Capacity Expansion이 가능하다는 점을 경쟁력으로 강조. 최근 업계 Optical 투자 확대 자체를 오히려 **Optical Transition 가속의 Validation**으로 판단

**Q: InP Laser를 직접 생산할 계획인가?**
A: **Discrete InP Laser Manufacturing은 현재 Roadmap에 없음**. 다만 Integrated Laser·SOA 등을 SiPh Platform에 통합하는 방향은 Roadmap에 포함

**Q: Automotive도 AI Capacity Expansion 때문에 공급부족 가능성이 있나?**
A: AI 관련 CapEx를 확대하더라도 Automotive 투자를 중단하지 않을 계획. $4B CapEx 내 Auto Capacity 투자도 포함되며 OEM·Tier 1과 **3~5년 Supply Security 논의 지속**

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