[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

**Intel FY3Q26 실적발표
(After: -17.97%)

 FY3Q26 실적 (Non-GAAP)

매출액 $16.5B (+2% QoQ, +21% YoY): 컨센서스 +0%
GPM 44.1% (+2%p QoQ, +4%p YoY): 컨센서스 +2.0%p
EPS $0.52 (+24% QoQ, +126% YoY): 컨센서스 +41%

** FY4Q26 가이던스
* 중단값 기준
매출액 $15.5B (-6% QoQ, +13% YoY): 컨센서스 -9%
GPM 37.6% (-6.6%p QoQ, 0%p YoY): 컨센서스 -5.2%p
EPS  $0.18 (-66% QoQ, +17% YoY): 컨센서스 -60%

** 주요 코멘트

**FY3Q26 Revenue $16.5B(+21% YoY) — 전반적 실적 개선:**
Revenue **$16.5B(+21% YoY)**, Non-GAAP GPM **44.1%(+4.1%p YoY)**, Non-GAAP OPM **19.6%(+8.4%p YoY)**, Non-GAAP EPS **$0.52(+126% YoY)** 기록

**Data Center & AI +78% YoY — 15년 내 가장 강한 Data Center 성장:**
DCAI Revenue **$7.3B(+78% YoY)** 기록. CFO는 이번 분기가 **15년 내 가장 강한 Data Center Revenue Growth**였다고 평가

**Xeon Demand 매우 강함 — 단기 핵심 과제는 Supply 확대:**
CPU 수요가 매우 강하며 특히 **Xeon Family의 Extraordinary Demand**를 충족하기 위한 추가 Supply 확보가 최우선 과제. Capacity·Working Capital 투자를 통해 공급 확대 추진

**PC는 단기 둔화 — 2027년 상반기까지 약세 지속 전망:**
Client Computing & Physical AI Revenue **$8.1B(-5% YoY)**. Intel은 PC Industry Slowdown이 **최소 2027년 상반기까지 지속**될 것으로 전망

**Intel Foundry +58% YoY:**
Intel Foundry Revenue **$6.7B(+58% YoY)** 기록. Process Technology 진전과 Capacity 확대, External Collaboration 강화 지속

**Intel 14A PDK 0.9 Release — 차세대 Foundry 로드맵 진전:**
10월 **Intel 14A 0.9 PDK** 공개. ASML과 High-NA EUV Readiness 협력, Lam Research·Applied Materials와 Process Technology·Manufacturing Capacity 공동 투자 확대

**Diamond Rapids 중심 Xeon Roadmap 강화:**
Oracle과 Multi-year Collaboration 체결, 차세대 Xeon **Diamond Rapids 기반 OCI X14** 확대 계획. 향후 Cloud·Enterprise AI Compute 수요 대응 강화

**GPU D-series — Inference 중심 AI Accelerator 전략:**
기존 Crescent Island로 알려졌던 **Intel GPU D-series** 세부 공개. Enterprise·Agentic AI Inference를 목표로 Xeon과 함께 Rack-level Solution 구성 확대

**Agentic AI용 3개 Architecture 제시:**
Diamond Rapids는 High-performance Orchestration, GPU D-series는 Efficient Inference, Core Series 3는 Client·Edge AI 역할을 담당하는 **Full-stack AI Portfolio** 구축

**Advanced Packaging 확대 — AI 시대 Foundry 차별화:**
Lens Technology와 Precision Glass 기반 Advanced Packaging 협력 추진. AI용 High-density Packaging 기술 역량 강화

**$23B Equity Offering — 성장 투자 재원 확보:**
향후 Growth Opn Glass 기반 Advanced Packaging 협력 추진. AI용 High-density Packaging 기술 역량 강화

 URL: [https://buly.kr/6XpOofe](https://buly.kr/6XpOofe)

* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : [https://t.me/skitteam](https://t.me/skitteam)