[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

**Intel FY3Q26 컨퍼런스콜**

** 주요 코멘트

**DCAI Revenue $7.3B — +78% YoY, 15년 내 최고 성장:**
DCAI Revenue **$7.3B(+17% QoQ, +78% YoY)** 기록. Hyperscale·Enterprise·NeoCloud 전반에서 성장했으며 FY26 DCAI Revenue는 연초 예상 대비 **약 $10B 상회** 전망

**Server CPU Demand > Supply — FY27까지 공급부족 지속:**
AI Infrastructure 투자 확대로 Xeon 수요가 공급을 의미 있게 초과. Industry Server CPU Unit Growth를 **FY26·FY27 각각 +30% 이상**으로 전망

**Agentic AI가 CPU TAM 재평가 촉발:**
Multi-step Reasoning·Orchestration·Persistent Agent 확대에 따라 CPU 역할 확대. Intel은 Server CPU TAM이 향후 5년간 **약 $40B → $200B+**까지 확대 가능하다고 전망

**Granite Rapids — Server Portfolio 최대 Product Family로 성장:**
Intel 3 기반 Granite Rapids가 빠르게 Ramp되며 현재 Server Portfolio 내 최대 Product Family로 부상. GPM 기준으로도 **Corporate Margin Accretive** 단계 진입

**Clearwater Forest·Diamond Rapids — FY27 Server 성장축:**
Clearwater Forest는 Intel 18A 기반으로 Revenue Shipment 시작, Diamond Rapids는 Intel 18A-P 기반으로 Sampling 중이며 **FY27 Ramp** 예정

**Purpose-built Silicon — 향후 3년 추가 3배 성장 전망:**
Purpose-built Silicon은 최근 3년간 약 3배 성장했고 향후 3년간 다시 **3배 성장** 목표. AI Lab 등 신규 고객 수요 확대

**Intel 18A Cost -40% vs FY1Q26:**
Intel 18A Cost는 FY1Q26 대비 **약 40% 감소**, Yield·Cycle Time 개선 지속. Intel 18A Client CPU Revenue Mix도 5% 미만에서 현재 **약 1/3**까지 확대

**Intel 14A — 0.9 PDK 공개, FY1Q27 1.0 PDK 목표:**
14A 0.9 PDK를 일부 고객에 제공했으며 Performance·Yield·Defect Density 개선 진행. **FY1Q27 1.0 PDK** 제공 후 Customer Product Engagement 본격화 예정

**Advanced Packaging — EMIB·EMIB-T External Traction 확대:**
New Mexico·Malaysia에서 FY27 Advanced Packaging Ramp용 Capacity 확대. 향후 **2개 분기 내 일부 고객 발표 가능성** 언급

**PC 시장 급격한 둔화 — Memory 가격·공급이 핵심 원인:**
FY26 PC Unit TAM **약 -12%**, FY27도 **약 -10%** 전망. Inventory Correction은 FY4Q26~FY1Q27에 가장 크게 나타날 것으로 예상

**FY27 CapEx 크게 증가 — Equipment 중심 투자:**
FY26 Gross CapEx **약 $20B**, FY27은 Strong Increase 전망. Equipment PO는 **약 +40% QoQ** 증가했으며 투자 대부분은 WFE·Production Equipment 중심

**FY27 FCF는 Negative 가능성 높음:**
FY27은 Intel 3·18A Ramp와 14A Production 준비가 동시에 진행되는 Investment Year. 경영진은 **FY27 Positive FCF 가능성이 낮다**고 언급했으나 Node 투자 ROI는 **20%+** 목표

** 주요 Q&A

**Q: FY27 전사 성장 방향은?**
A: FY27을 **Growth Year**로 전망. Data Center Momentum은 지속되나 1H27은 Intel 3 Wafer와 Substrate 공급 제약, 2H27부터 Capacity 개선 기대

**Q: FY27 CapEx 증가에도 FCF Positive 가능한가?**
A: 가능성이 낮다는 설명. FY27은 18A·Intel 3 Ramp와 14A Production 준비가 겹치는 투자 집중 구간으로 **Negative FCF 가능성** 높음

**Q: Server Supply Constraint는 언제 완화될까?**
A: Intel 3 Oregon Capacity와 Substrate 투자가 본격 반영되는 **2H27부터 공급 상황 개선** 예상. 1H27은 여전히 매우 Tight한 상황

**Q: PC 약세를 활용해 Server Capacity로 전환 가능한가?**
A: 가능. Oregon의 일부 Intel 18A Capacity를 Intel 3로 전환해 **Data Center Wafer Supply 확대** 계획. 다만 Substrate도 병목이라 Wafer 전환만으로 완전 해결되지는 않음

**Q: FY27 Server Market Share는 어떻게 보나?**
A: 제품 경쟁력보다 **Supply 확보 수준이 핵심 변수**라는 설명. 더 많은 Intel 3·18A Supply를 확보할수록 Market Share 개선 가능

**Q: FY27 Gross Margin 방향은?**
A: Granite Rapids Mix 상승과 Intel 3·18A Yield 개선은 긍정적. 반면 18A Underloading과 낮은 Margin의 Purpose-built Silicon 성장은 부담. 전사 성장 시 YoY GPM Expansion 가능성 제시

**Q: PC Inventory Correction은 언제까지 지속되나?**
A: **FY4Q26·FY1Q27이 가장 큰 조정 구간**, 일부 FY2Q27까지 영향 가능. 다만 Memory 공급·가격은 FY27에도 의미 있는 개선을 기대하지 않는 상황

**Q: External Foundry Customer 확보 상황은?**
A: 18A-P External Interest가 증가 중이며 14A 0.9 PDK Customer Feedback도 긍정적. Advanced Packaging에서는 **향후 2개 분기 내 고객 발표 가능성** 언급

**Q: FY27 DCAI 매출 규모는 어느 정도 가능한가?**
A: FY4Q26 Run-rate를 연환산한 Mid-$30B 수준을 출발점으로 보는 접근이 합리적이라는 설명. 1H27 Supply Constraint 이후 2H27 Capacity 증가로 더 높은 성장 가능성

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