[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

**KLA FY1Q27 컨퍼런스콜**

** 주요 코멘트

**FY1Q27 Revenue $4.14B — 전 주요 지표 Guidance Midpoint 상회:**
Revenue $4.14B(+29% YoY, +13% QoQ)로 사상 최대, Non-GAAP EPS **$1.22**, GPM **62.7%**, OPM **46.1%** 기록. FY2Q27 Revenue Guide **$4.7B±$0.2B**로 CY2H26 성장 가속 지속

**CY27 WFE $200B+ 전망 — 기존 전망 대폭 상향:**
Advanced Packaging 포함 CY26 WFE를 **Mid-$150B**, CY27은 **$200B 이상**으로 전망. New Fab·Greenfield 투자 확대와 고객의 장기 투자계획 상향으로 Backlog·Sales Funnel Visibility가 전례 없이 높은 수준

**CY27 KLA는 시장 성장률 상회 전망:**
Leading-edge Foundry/Logic, DRAM Greenfield, HBM, Advanced Packaging이 동시에 성장하는 구조. 경영진은 **CY27 WFE 성장률을 상회하는 KLA 성장** 가능성에 자신감 표명

**CY27 성장 패턴 — 급격한 2H 쏠림보다 Sequential Growth:**
CY26은 공급 제약 완화로 2H가 1H 대비 약 **+25%** 성장했지만, CY27은 현재 Backlog와 Funnel 기준 **향후 수개 분기 연속 Sequential Growth**에 가까운 보다 Linear한 성장 예상

**DRAM Process Control Intensity 상승 — Leading-edge Logic 수준까지 확대:**
HBM·Advanced DRAM의 성능 요구, Base Die Logic, I/O 증가, 낮은 Redundancy, Yield 중요성 상승으로 Inspection·Metrology Intensity 확대. 일부 DRAM Product에서는 **Leading-edge Logic과 유사한 Process Control Intensity**까지 상승

**CY27 Memory 성장 핵심 — Greenfield + HBM:**
신규 DRAM Fab과 HBM 투자 확대가 Memory Process Control 성장 견인. 고객 수익성이 높은 상황에서 Yield 개선 가치가 크게 상승해 신규 Fab뿐 아니라 기존 Fab Retooling까지 Process Control 투자 확대

**Advanced Packaging Revenue $1.1B — +70% YoY:**
CY26 Advanced Packaging Process Control Revenue 약 **$1.1B(+70%+ YoY)** 전망으로 Packaging Market 성장률의 약 2배 수준. Hybrid Bonding·Logic Integration 확대에 따라 Micron-level에서 **100nm급 Sensitivity**까지 요구 수준 상승

**Advanced Packaging 장비 Mix도 High-end로 상향:**
기존 Macro Inspection이 핵심 장비이나 Hybrid Bonding 확대에 따라 **Laser Scanning·Gen 4 등 고성능 Inspection Tool 채택 증가**, KLA Dollar Content 상승 기회

**Leading-edge Logic — 2nm·1.4nm 전환이 Process Control 수혜:**
CY27 Logic 투자는 3nm 중심이던 CY26에서 **2nm 비중 확대 + 1.4nm 초기 투자**로 이동 전망. HPC용 Large Die·높은 Die Value·복잡한 Design Rule이 더 많은 Sampling과 Advanced Inspection 요구

**Supply가 여전히 Demand보다 부족 — Lead Time 약 12개월:**
평균 Lead Time **약 12개월**, 일부 Gen 4·Gen 5 제품은 이보다 더 긴 수준. CY26 내내 Demand가 Supply를 상회했으나 주요 Optical Component 공급능력이 월별로 증가하며 CY27 공급 여건 개선 중

**CapEx 확대 — 향후 연간 $600~800M 수준 전망:**
현재 CapEx 장기 Framework는 **Revenue의 2~3%**, 절대금액으로 향후 수년간 **연 $600~800M** 수준 예상. 이번 분기에는 India 신규 Campus용 토지 매입 영향이 컸으며 향후 투자 핵심은 **생산 Capacity 확대**

**전 생산거점 Capacity 투자 진행:**
모든 Factory에서 증설 진행 중이며 Manufacturing·Service·Application·Engineering 인력도 향후 12개월 확대 예정. Long Lead-time Optical Component Supplier에도 선제적 Capacity 투자 지원

**GPM 단기 압박은 Memory Cost — 2H27부터 개선 기대:**
FY2Q27 GPM Guide **62.5%±1%**. System Image Processing용 Memory 가격 상승이 부담이나 Memory 사용량 최적화·Product Cost Reduction·신제품 Value Pricing으로 대응. 장기 GPM Target 63~64%로 복귀하는 시점은 **CY2H27~CY28** 기대

**Service Revenue $850M — +14% YoY:**
Installed Base 확대와 높은 Tool Utilization으로 Service Revenue **$850M(+14% YoY)**. CY27에도 장기 성장 Range 상단 수준의 성장 지속 전망

** 주요 Q&A

**Q: CY27 WFE가 $200B+라면 KLA도 시장보다 더 성장 가능한가?**
A: 가능하다는 판단. Leading-edge Logic, DRAM Greenfield, HBM, Advanced Packaging 모두 Process Control Intensity가 높은 영역이며 Supply Capacity도 개선되고 있어 **CY27 Market Outgrowth 전망**

**Q: CY27 실적도 2H에 크게 몰리는 구조인가?**
A: CY26처럼 급격한 Half-to-Half Step-up보다는 **향후 수개 분기 Sequential Growth가 이어지는 Linear한 형태** 예상

**Q: DRAM Process Control 매출이 급증하는 이유는?**
A: 단순 신규 Fab 증가뿐 아니라 **Inspection Intensity 자체가 상승** 중. HBM·Advanced DRAM의 높은 Performance Requirement와 Yield 가치 상승으로 일부 제품은 Leading-edge Logic 수준의 Process Control Intensity 도달

**Q: CY27 Leading-edge에서 가장 중요한 Technology Transition은?**
A: Logic에서는 **2nm 투자 확대 및 1.4nm 초기 투자**, Memory에서는 **DRAM Greenfield + HBM**, 여기에 Advanced Packaging 성장이 추가되는 구조

**Q: GPM 63~64% Target으로 언제 복귀 가능한가?**
A: Memory Cost는 당분간 부담이나 Engineering을 통한 Memory Content 절감, Manufacturing Scale, Value Pricing 효과가 순차 반영. **CY2H27~CY28부터 Target Range에 가까워질 가능성** 제시

**Q: 기존 계약 가격에도 Memory 원가 상승분을 전가할 수 있나?**
A: 기존 Backlog·Contract 가격을 즉시 올리기는 어려움. 대신 **신제품·신규 계약부터 높은 Value Pricing 적용** 가능해 시간이 지나면서 Margin 개선 예상

**Q: 현재 Lead Time과 CY28까지 Supply 준비 상황은?**
A: 평균 **약 12개월**, Gen 4·Gen 5 일부는 더 긴 수준. 고객들은 이미 Multi-year Investment Plan을 공유하고 있으며 KLA도 **2029~2030 Supplier Capacity까지 협의** 진행 중

**Q: CY26 실적이 Supply Constrained였나?**
A: 그렇다는 설명. 특히 CY1H26은 Demand 문제가 아니라 **Supply 부족이 성장 제약 요인**. CY26 전체로도 더 많은 제품을 출하할 수 있을 정도로 Demand가 Supply보다 강했음

**Q: 향후 CapEx는 어느 정도 필요한가?**
A: 장기적으로 **매출의 2~3%, 연 $600~800M** 수준 전망. India Campus를 포함해 모든 생산거점에 투자하며 핵심 목적은 높은 중장기 수요 대응을 위한 Capacity 확보

**Q: Advanced Packaging에서 장비 Mix가 어떻게 변하고 있나?**
A: Macro Inspection이 여전히 중심이지만 Hybrid Bonding·Logic Integration으로 요구 Sensitivity가 높아지며 **Laser Scanning·Gen 4 등 High-end Tool 비중 증가**

**Q: WFE가 장기적으로 얼마나 커질 수 있다고 보나?**
A: 기존 Investor Day의 2030 WFE **$220B±$20B** 가정은 현재 기준 상당히 보수적으로 보인다는 평가. 실제 고객·Supplier와 이미 **2029~2030 Capacity 요구량을 논의** 중

**Q: Fab·Data Center처럼 전력·Cleanroom 부족이 장비 Cycle을 제한할 가능성은?**
A: 일부 고객은 Equipment를 원해도 Cleanroom·Power 준비 지연으로 설치를 미루는 사례 존재. 이러한 Bottleneck이 단기 Capacity Ramp를 제한할 수 있으나 오히려 **투자 Cycle을 더 길게 만드는 요인**으로 평가

**Q: China 투자 흐름은?**
A: CY26 China 비중은 High-20% 수준, CY27에는 **Low-20% 수준으로 하락** 예상. China 자체 매출은 소폭 성장 가능하지만 전체 WFE보다 성장률이 낮고, 성장 중심은 비중국 Leading-edge 투자

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