[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

**Lam Research FY1Q27 컨퍼런스콜**

** 주요 코멘트

**기록적인 실적 지속 — 매출 $8.22B, +22% QoQ·+54% YoY:**
FY1Q27 매출 **$8.22B**, 5개 분기 연속 Record Revenue 달성. Non-GAAP GPM **52.4%**, OPM **40.2%**, EPS $2.20으로 수익성 지표도 모두 사상 최고치 기록

**CY26 System Revenue +40%+ 전망 — 3년 연속 WFE Outperformance:**
12월 분기 가이던스 중간값 기준 CY26 System Revenue **+40% 이상 YoY** 전망. Device Complexity·3D Scaling 확대에 따른 Deposition·Etch Intensity 상승으로 **3년 연속 WFE 시장 성장률 상회** 예상
**2027 WFE $200B+ 전망 — DRAM → Leading-edge Foundry/Logic → 

NAND 순 성장:**
**CY26 WFE는 Mid-$150B 수준, CY27은 $200B+로 급증 전망.** 성장률은 **DRAM이 가장 높고 Leading-edge Foundry/Logic, NAND 순**. 다만 Cleanroom·일부 Supply Chain Capacity가 실제 투자 집행의 제약 요인

**AI가 Memory·Storage 구조까지 변화 — NAND 신규 Capacity Cycle 가능성:**
Agentic AI 확산으로 QLC·TLC뿐 아니라 **Low-latency SLC-class NAND**가 신규 Storage Tier로 부상. TLC→SLC 전환 시 Bits/Device가 약 3분의 1로 감소하며, **NAND Bit Mix가 SLC로 1%p 이동할 때 동일 Bit Demand를 충족하기 위해 Wafer Capacity 약 2% 추가 필요**

**NAND 회복 본격화 — 매출 +40% QoQ:**
NAND는 System Revenue의 **26%**, Dollar 기준 약 **+40% QoQ**. 256단+ 전환 투자 지속과 함께 384-layer Class 초기 투자가 시작됐으며 기존 Upgrade Cycle은 2027년까지 이어질 전망

**HBM·DRAM·Foundry가 성장 주도 — 성장분의 약 80% 차지:**
CY26 YTD System Revenue 성장의 약 **80%가 Foundry/Logic과 DRAM에서 발생**. DRAM은 1α·1β·1γ 전환과 HBM 투자가 핵심이며 Foundry는 Leading-edge Node·Advanced Packaging 투자 확대가 성장 견인

**Aether Dry Resist 전망 상향 — 누적 매출 $2.5B:**
Aether Dry Resist가 HBM HVM에 이미 Ramp 중이며 DRAM·Foundry Logic 고객으로 적용 확대. **2030년까지 누적 관련 매출 전망을 $2.5B로 상향**, 기존 예상 대비 약 $1B 증가

**Backside Power 신규 SAM 확대 — 2nm 이하 수혜:**
2nm 이하에서 Backside Power 적용 확대 시 Deposition·Plating·Etch Step 증가. **VECTOR·SABRE·Flex·HALO 4개 제품 모두 Leading Customer에서 Tool-of-Record Win 확보**, 신규 Materials 도입까지 Lam Content 확대 구조

**Advanced Packaging 핵심 성장축 — CY26 +70% 전망:**
HBM·Advanced Logic의 TSV·Gap Fill·Bonding Film 등에서 신규 Position 확대. **CY26 Advanced Packaging 매출 +70% 성장 전망 유지**, 2027년에도 강한 성장 기대

**Panel-level Packaging까지 확장:**
AI Package Size 확대에 따라 Wafer-level에서 Panel-level로 Manufacturing 전환 가능성 확대. 이미 **20개+ 고객에 Panel Plating System 공급**, 향후 Panel-level Packaging Market Share가 기존 Wafer-level보다 더 높아질 것으로 자신

**CSPG 성장 가속 — CY26 +30%+, CY27 +15%+:**
높은 Fab Utilization과 NAND Upgrade, Spares·Services·Equipment Intelligence 수요로 CSPG 매출 **CY26 +30% 이상**, CY27도 **+15% 이상** 전망

**Multi-year 투자 Cycle 초기 — Demand Visibility 2028년까지:**
고객 Demand Visibility가 **2028년까지 확대**. 공정 복잡도·신규 Material·Advanced Packaging 확대로 Etch·Deposition Intensity가 구조적으로 상승하며 Lam의 WFE 대비 Outperformance 지속 전망

** 주요 Q&A

**Q: 12월 분기 Supply Chain Constraint가 매출에 미치는 영향은?**
A: FY2Q27 Revenue Guide **$8.6B ±$0.4B**는 일부 Supply Constraint 영향이 반영된 수준. 구체적 금액은 미제시했으나 Constraint가 없었다면 가이던스가 조금 더 높았을 것이며 **12월에 출하하지 못한 물량은 대부분 3월 분기로 이연될 전망**

**Q: 현재 Supply Shortage가 COVID 당시처럼 심각한 수준인가?**
A: **COVID 당시와는 전혀 다른 수준**. 일부 Component 공급이 Tight하지만 공급사와 수년치 Demand Forecast를 공유하며 Capacity 확대를 추진 중이고 단기간 내 Catch-up 가능하다는 판단

**Q: 2027 WFE $200B+는 실제 Demand보다 낮은 Constrained 숫자인가?**
A: 그렇다. Cleanroom 및 Supply Chain 제약이 없을 경우 **Underlying Demand는 $200B+보다 더 높음**. 다만 구체적인 Unconstrained WFE 규모는 제시하지 않음

**Q: 2027년 Capacity 확대를 제한하는 핵심 요소는?**
A: 올해는 주로 **Cleanroom Availability가 제약**, 2027년에는 Cleanroom과 Supply Chain 모두 고려 필요. 내년 중 **Tier-1 Fab 약 10개가 신규 가동**될 예정으로 Capacity 증가 여력 확대

**Q: DRAM이 4F² 대신 3D DRAM으로 바로 이동하면 Lam에는 부정적인가?**
A: 오히려 긍정적. DRAM이 3D 구조로 이동할수록 **Etch·Deposition Intensity가 더 빠르게 상승**. 전환이 늦어지는 동안에도 Advanced Patterning·Aether·Aqara 수요가 확대돼 어느 Scenario에서도 Lam Content 증가 구조

**Q: SLC-class NAND가 실제 Customer Roadmap에 포함되기 시작했나?**
A: 고객들이 Low-latency Storage Solution으로 **SLC-class NAND를 실제로 논의하기 시작한 단계**. 아직 정확한 Mix 전망은 어렵지만 AI Storage Hierarchy가 세분화될수록 Wafer Capacity와 Lam Equipment Intensity가 증가

**Q: NAND Upgrade Cycle은 얼마나 남았나?**
A: 기존 128-layer→200-layer Class 전환 Upgrade는 **2027년까지 지속** 전망. 이후 바로 300~400-layer Class Upgrade Cycle로 이어질 수 있어 NAND Equipment Demand의 연속성 기대

**Q: Advanced Packaging은 2027년에도 성장 가능한가?**
A: CY26 +70% 전망 유지하며 경영진은 **2027년에도 의미 있는 성장 가능성이 매우 높다**고 언급. TSV·Hybrid Bonding·Panel-level Packaging 등 적용 범위가 지속 확대

**Q: Panel-level Packaging은 언제 본격화되나?**
A: 아직 Wafer-level Packaging이 주류로 **Very Early Stage**이나, Package Size가 커질수록 Panel 방식의 경제성이 개선되는 구조. 20개+ 고객에 장비를 공급하며 장기 Market Share 선점 진행

**Q: 2027년에도 Lam이 WFE 시장을 Outperform할 수 있나?**
A: 핵심은 특정 End-market보다 **전 Device에서 증가하는 Etch·Deposition Intensity**. Advanced Packaging·Gate-All-Around·Backside Power·Advanced Patterning·고단 NAND가 동시에 Lam SAM을 확대하는 구조

**Q: Gross Margin 추가 상승 여력은?**
A: 단기적으로 현재 **52%대 수준에서 등락** 예상. 신제품 Mix·Close-to-Customer Manufacturing·Pricing 개선을 통해 장기적으로 **Mid-50% GPM** 목표 유지

**Q: 중국 매출 비중은 다음 분기에 어떻게 변하나?**
A: FY1Q27 China 비중은 35%였으나 **FY2Q27에는 의미 있게 하락** 전망. 중국 Local Customer 투자가 감소하는 반면 중국 내 Multinational Customer 투자는 비교적 견조할 것으로 예상

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