[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

**NANYA Technology FY3Q26 실적발표 (10/13)

 FY3Q26 실적

매출액 NT$133.65B (+62% QoQ, +612% YoY): 컨센서스 +8%
GPM 85.7% (+6%p QoQ, +67%p YoY): 컨센서스 +0.8%p
조정 EPS NT$25.40 (+75% QoQ, +5505% YoY): 컨센서스 +3%

** 주요 코멘트

**실적 급증 — ASP +60%+ QoQ가 매출 성장 견인:**
3Q 매출 NT$133.6B로 **+61.9% QoQ**. Bit Shipment는 Mid-single digit 감소했지만 ASP가 60% 이상 상승하며 실적 급증

**수익성 사상 최대급 — GPM 85.7%, OPM 80.0%:**
Gross Profit NT$114.5B, **GPM +6.2%p QoQ**. 영업이익 NT$106.9B, **OPM +6.3%p QoQ**, EPS NT$25.4 기록

**AI 인프라 매출 비중 20%+로 확대:**
Server·Networking·Storage·System Management 등 **AI Infrastructure 관련 사업이 전체 매출의 20% 이상** 차지

**신규 Fab 증설 — 2028년 말 30K WPM, 2030년 말 50K WPM:**
신규 Fab은 **1Q27 Equipment Move-in** 예정. 생산능력은 2028년 말 30K WPM, 2030년 말 Full Capacity 50K WPM 목표

**CAPA 증설은 AI LTA와 연동:**
향후 증설은 고객의 AI Project 및 Long-term Agreement(LTA)를 기준으로 추진. 수요 가시성을 확인한 뒤 Capacity를 확대하는 구조

**Advanced Packaging 투자 확대:**
Pingtung Science Park에 **3D Wafer Packaging/Test Fab** 구축 계획. TSV·Wafer Stacking 등 3D IC 기술을 적용해 2028년 말 가동 목표

**공정 Roadmap도 순항 — 1C Qualification 1Q27 시작:**
1C 고객 Qualification을 1Q27 시작 예정. 1D·1E 및 EUV 개발도 계획대로 진행 중이며 AI 중심 Memory Solution 경쟁력 강화 추진

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