[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

**NANYA Technology FY3Q26 컨퍼런스콜** **(10/13)**

** 주요 코멘트

**ASP +60% QoQ — LTA 재가격이 실적 급증 견인:**
3Q 매출 NT$133.6B(+61.9% QoQ), GPM 85.7%, OPM 80.0%. ASP는 60% 이상 상승했으며 **상승분의 절반 이상이 만료·갱신된 LTA 가격 재설정 영향**

**4Q도 ASP 추가 상승 가능 — 2027년 공급 타이트 지속:**
4Q에도 공급부족이 이어지며 ASP의 점진적 추가 상승 전망. 신규 Fab·장비·공정 전환 모두 Lead Time이 길어 **2027년에도 공급 개선은 제한적**

**AI Infrastructure 매출 20%+ → 장기 40~50% 목표:**
Server·Networking·Storage·System Management 등 AI 관련 매출이 현재 20% 이상. **2029~2030년에는 40~50%까지 확대** 목표

**Bit Shipment는 2H27까지 Flat 전망:**
재고가 이미 낮은 수준이며 신규 Fab Wafer Output 전까지 공급 증가 여력 제한. **향후 몇 분기 Bit Shipment Flat**, 본격 증가 시점은 2H27 이후 전망

**신규 Fab 증설은 AI LTA와 연동:**
1Q27 Equipment Move-in 시작, 2028년 말 30K WPM → 2030년 말 50K WPM 목표. 증설은 고객의 **AI Project 및 LTA 수요 가시성에 맞춰 단계적 진행**

**Wafer-to-Wafer·3D IC 사업 본격화:**
복수 고객과 AI용 Wafer-to-Wafer Bonding·3D IC 프로젝트 진행 중이며 이미 소규모 매출 발생. Cloud AI부터 Edge·Physical AI까지 적용 확대 전망

** 주요 Q&A

**Q: DDR4 가격 상승 Cycle은 아직 유효한가?**
A: DDR4 수요는 여전히 강하고 공급 대비 수요가 높은 상황. 시장 수요 비중도 약 12~14% 수준으로 의미 있으며, Nanya는 DDR4·LPDDR4·DDR5 간 생산 전환 유연성 보유

**Q: 3Q ASP +60% 중 LTA 재가격 영향은 얼마나 되나?**
A: 1년·6개월 LTA 만료 및 재계약, 분기 가격 조정이 모두 반영. 정확한 비중은 미공개지만 **ASP 상승분의 절반 이상이 장기계약 재가격 영향**

**Q: AI Infrastructure 매출 비중은 어디까지 올라갈 수 있나?**
A: 현재 20%+에서 매년 확대해 **2029~2030년 40~50%** 목표. 신규 Fab Capacity도 Server뿐 아니라 다양한 AI Infrastructure Application 중심으로 배분 계획

**Q: 4Q와 2027년 DRAM 가격 전망은?**
A: 4Q에도 공급부족 지속으로 ASP 추가 상승 가능. 2027년은 HBM Capacity 배분과 신규 Capacity의 긴 Lead Time 때문에 **전반적인 DRAM Tightness 지속** 전망

**Q: DDR4·LPDDR4 수요는 구조적으로 감소하지 않나?**
A: 절대 수요는 점진적으로 감소하겠지만 공급 감소가 더 빨라 잔존 수요는 여전히 강한 상황. 현재 **DDR4+LPDDR4가 Nanya 매출의 60%+**, DDR5는 약 10%

**Q: LTA Coverage는 어느 정도인가?**
A: 현재 **전체 물량의 약 50~70%가 LTA**, 계약 기간은 분기~3년. 3년 계약만 20%+ 수준이며 향후 고객 요청에 따라 장기계약 비중 확대 계획

**Q: AI로 구조적 DRAM 부족이 장기화될 가능성은?**
A: 가능성이 높다고 판단. 신규 Fab·장비·공정 전환의 Lead Time이 길어 **2027~Early 2028까지 단기 해결이 어려우며**, AI 투자 ROI가 유지되는지가 장기 수급의 핵심 변수

**Q: 2027년 Bit Shipment 성장 여력은?**
A: 재고가 고갈된 상태이고 신규 Fab Ramp 전까지 추가 공급이 어려워 **2027년 초에는 Bit Growth가 거의 없고 수 분기 Flat** 전망. 신규 Fab Wafer Output은 2H27부터 시작

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