[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]
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TERADYNE FY3Q26 컨퍼런스콜**

** 주요 코멘트

**AI 관련 매출 60%+ — Wafer-to-Data Center 전략 본격화:**
FY3Q26 Revenue **$1.3B(+70% YoY)**, Non-GAAP EPS **$2.29(+150% 이상 YoY)**. AI-driven Revenue가 전체 매출의 **60% 이상**으로 확대되며 Semi Test·Product Test·Robotics 모두 YoY 성장

**ATE 투자 강도 상승 — Semiconductor CapEx 내 Test 비중 확대:**
Semiconductor CapEx 중 Test 관련 비중이 2025년 6.4% → 2026년 1~8월 8.1%로 상승. 2027~2028 Semiconductor CapEx 전망도 상향되며 **ATE TAM의 장기 확장** 전망

**Compute — Hyperscaler Dual-vendor 확대가 점유율 상승 기회:**
첫 번째 Hyperscaler는 Mature Dual-source 단계, 두 번째는 Qualification 완료 후 Fast Follower 단계로 **2027년 하반기 Capacity Buy** 예상. 세 번째 Hyperscaler도 Initial Qualification 진행 중. Merchant GPU에서도 2027년 추가 매출 기대

**2027 Compute 성장 지속 — 2028년 Opportunity 더 확대:**
Compute 시장 내 기존 점유율은 낮지만 Dual-vendor 전략을 통해 점진적인 Share Gain 진행 중. 경영진은 Hyperscaler Program에 대해 **2027년은 좋은 해, 2028년은 더 좋은 해**가 될 것으로 전망

**Memory Record Revenue — FY27 HBM이 최대 성장동력:**
Memory Test Revenue **$301M**으로 사상 최대, 4개 분기 연속 $200M 상회. HBM·DRAM Test 수요 강세와 NAND 회복이 동반됐으며, 2027년 Memory는 Fab Capacity 확대를 기반으로 **큰 폭의 YoY 성장**, 특히 **HBM이 최대 성장동력** 전망

**HBM 저단화 → Performance Test TAM 확대:**
Memory Supply 부족으로 동일 DRAM Wafer에서 더 많은 HBM Cube를 확보하기 위한 **낮은 Stack Height 채택 확대** 관찰. 동일 Wafer에서 Stack 수가 늘어나면서 HBM Performance Test 횟수가 증가해 Teradyne에 우호적이며, 해당 영역에서 Wafer Sort보다 높은 점유율 보유

**HDD Test 성장 — AI Storage 수요 수혜:**
2026년 HDD Exabyte Growth가 **20%+**로 가속. HDD Test Time은 Unit보다 Capacity와 연동되는 특성이 있어 고용량화가 Test Demand 확대에 직접 기여. 세 번째 주요 HDD 고객 추가도 성장 요인

**High-speed Interconnect Test 고성장:**
GPU Cluster Scale-up 확대에 따라 Backplane·Cable의 Data Rate가 급상승하면서 TDR·BERT Test 수요 확대. Product Test Revenue **$138M(+56% YoY)**, Book-to-bill **1.4배** 기록

**CPO/NPO 장기 기회 유지 — CPO Test TAM $300~700M 전망:**
CPO Test Equipment TAM은 2026년 약 **$100M → 2028년 $300~700M** 전망 유지. 장기적으로 **$1B+ 시장** 가능성을 제시했으나 Test Intensity·Assembly Economics에 따라 Ramp Timing은 변동 가능

**Robotics — Electronics·Semiconductor가 최대 Vertical로 부상:**
AI Data Center Tray·Rack Assembly 복잡도 상승으로 Physical AI 기반 Robot 도입 증가. Electronics·Semiconductor가 Robotics의 최대 Vertical로 부상했으며 FY3Q26 Robotics Revenue **$96M(+28% YoY)**, 분기 흑자 달성

**FY27 Capacity 선제 확대 — UltraFLEXplus 생산능력 4배:**
UltraFLEXplus Capacity를 지난 18개월 동안 **약 4배 확대**했으며 추가 증설 준비 중. 두 번째 Contract Manufacturer도 확보했고 Memory Test Platform 및 Eagle Power Test Capacity도 공격적으로 확대 중

**FY26 R&D+CapEx 약 $1B 투자:**
사업 재투자를 Capital Allocation 최우선순위로 설정. FY26 **R&D와 CapEx 합산 약 $1B** 투자 예정이며, 2027년 수요 대응을 위해 Capacity·R&D 투자 지속

**FY4Q26 매출 $1.25~1.35B — FY27 Healthy Growth 전망:**
FY4Q26 Revenue **$1.25~1.35B**, GPM **57.5~58.5%**, OPM **28~30%**, EPS **$1.95~2.25** 전망. FY26 연간 매출 약 **$5.2B(+60%+)** 예상하며 FY27도 Healthy Growth 전망

** 주요 Q&A

**Q: Memory 사업은 FY4Q26과 2027년 어떻게 보나?**
A: FY4Q26에도 높은 수준 유지 전망. 2027년 Fab Expansion을 기반으로 **Memory Test의 상당한 YoY 성장** 예상하며 HBM·DRAM·NAND 모두 성장하되 **HBM이 가장 큰 성장동력**

**Q: FY3Q26 Memory가 Peak이고 FY4Q26에는 둔화되는 것 아닌가?**
A: FY3Q26이 2026년 Record Quarter였기 때문에 일부 Digestion 가능성은 있으나 YoY 성장 지속. Compute도 FY3Q26을 저점으로 FY4Q26부터 재가속 예상

**Q: 2027년 실적은 하반기에 집중되는 구조인가?**
A: Hyperscaler ASIC Program은 상대적으로 **2H27 비중이 높은 구조**. 다만 전체 사업은 연중 강할 것으로 전망하며, 현재 기준 FY1Q27도 FY4Q26 대비 성장 예상. 2027년 분기별로 점진적 성장 전망

**Q: 2027년 수요 대응 Capacity는 충분한가?**
A: UltraFLEXplus Capacity를 18개월 전 대비 **4배 확대**했고 추가 증설 준비 중. Supply Chain도 Dual-vendor화했으며 Memory·Power Test Capacity 추가 확대 진행. 고객 Forecast Visibility도 과거 13주에서 **수개 분기 수준**으로 개선

**Q: Inventory가 크게 증가한 이유는?**
A: 약 **50%는 실제 FY27 성장 수요 대응, 50%는 장기 Lead Time Component 확보 목적**. 과거 비정상적으로 낮았던 Inventory 정상화 효과도 포함

**Q: HBM 저단화가 Teradyne에 왜 긍정적인가?**
A: 동일 DRAM Wafer로 8-High보다 4-High Stack을 더 많이 생산 가능. 동일 Bit Supply에서도 **Test해야 하는 Stack 수가 증가**하며, Teradyne은 DRAM Wafer Sort보다 HBM Performance Test에서 점유율이 높아 TAM·Share 모두 긍정적

**Q: HBM Signal Speed 하향이나 한국 Test 업체 경쟁 영향은?**
A: Signal Speed 하향이 Test 수요에 미치는 영향은 현재 고객에게서 의미 있게 확인되지 않음. 한국 경쟁사들은 주로 **Wafer Sort 중심**, Teradyne의 강점인 Performance Test와 직접 경쟁 영향은 상대적으로 제한적

**Q: Compute Share Gain은 실제로 진행 중인가?**
A: 2026년 Compute 내 **유의미한 Share Gain 진행 중**이나 전체 Compute TAM 자체가 급성장해 전사 기준 점유율 효과가 희석된 상황. Hyperscaler Dual-vendor 전환에는 시간이 필요하지만 2027년 성장, 2028년 추가 확대 기대

**Q: 기존 3개 Hyperscaler 이후 추가 Custom ASIC 기회도 있나?**
A: OpenAI·Anthropic 등 추가 AI Player의 자체 Silicon 개발까지 Opportunity로 인식. 기존 Hyperscaler와 동일하게 First Supplier 또는 Dual-vendor로 진입하는 전략이며 **2028년 Opportunity Set 확대 가능성** 강조

**Q: CPO는 언제 본격적인 매출 기여가 가능한가?**
A: 2027년 주요 고객 Ramp가 예정돼 있으나 아직 Early Stage. CPO Test TAM **2026년 ~$100M → 2028년 $300~700M**, 장기적으로 $1B+ 가능. 다만 Test Time·Assembly Economics 개선 속도가 Ramp Timing의 핵심 변수

**Q: Robotics의 Physical AI 성장은 언제 본격화되나?**
A: FY27에는 Physical AI Lab 및 주요 고객향 Transaction Growth와 초기 End-market 성장을 예상. 다만 광범위한 Physical AI Adoption은 **2028년 이후가 더 본격적인 시점**으로 판단

**Q: 과거 Mobile 중심의 계절성을 그대로 적용해도 되나?**
A: 경영진은 **2024년 이전 Pattern은 사실상 종료**됐다고 평가. Semi Test 시장의 중심이 Mobile Consumer Cycle에서 Data Center Build-out과 Semiconductor Capacity Ramp로 이동해 과거 계절성 적용의 유효성이 낮아진 상황

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