[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

**TERADYNE FY3Q26 실적발표**
**(After: -5.35%)**

** FY3Q26 실적 (Non-GAAP)

매출액 &#036;1.3B (-2% QoQ, +70% YoY): 컨센서스 +3%
GPM 59.1% (-1%p QoQ, +1%p YoY): 컨센서스 +0.4%p
EPS &#036;2.29 (-7% QoQ, +169% YoY): 컨센서스 +12%

** FY4Q26 가이던스
*** 중단값 기준**
매출액 &#036;1.3B (0% QoQ, +20% YoY): 컨센서스 +3%
EPS  &#036;2.10 (-8% QoQ, +17% YoY): 컨센서스 +3%

** 주요 코멘트

**FY3Q26 매출 &#036;1.31B — 가이던스 상단 상회:**
FY3Q26 Revenue **&#036;1.306B**, AI Value Chain 전반의 수요 강세에 힘입어 기존 Guidance High-end를 상회하는 실적 기록

**Semiconductor Test가 핵심 — 매출 &#036;1.07B:**
Semiconductor Test 매출 **&#036;1.072B**로 전체 매출의 약 82% 차지. Product Test &#036;138M, Robotics &#036;96M 기록

**AI Value Chain 전반으로 Test 수요 확산:**
Memory·HDD Test부터 **High-speed Interconnect·Robotics**까지 AI 관련 수요가 폭넓게 확대. 특정 AI Compute 영역에 국한되지 않고 여러 Application에서 성장동력 확인

**‘Wafer to Data Center’ 전략 모멘텀 지속:**
Wafer 단계의 Semiconductor Test부터 Data Center Infrastructure 관련 Test까지 Portfolio Breadth를 확대하며 **Wafer-to-Data Center 전략의 긍정적 Momentum 지속**

**Memory·HDD Test 수요 강세:**
AI Infrastructure 확대에 따른 **Memory와 Hard Disk Drive Test 수요**가 FY3Q26 실적의 주요 성장 요인으로 작용

**High-speed Interconnect 신규 성장축 부각:**
AI System의 Scale-up·Scale-out 확대와 함께 **High-speed Interconnect Test**가 추가 성장동력으로 부상

**Robotics까지 성장엔진 다변화:**
Semiconductor Test뿐 아니라 Robotics에서도 AI 관련 Opportunity 확대. 경영진은 Test와 Robotics 전반에 **Multiple Growth Engines**를 확보했다고 평가

**FY4Q26 매출 &#036;1.25~1.35B 전망:**
FY4Q26 Revenue Guide **&#036;1.25~1.35B**, Non-GAAP EPS **&#036;1.95~2.25** 제시. FY3Q26의 높은 매출 수준을 이어가는 가이던스

**2027년 진입하며 사업 구조 다변화 강조:**
경영진은 Memory·HDD·Interconnect·Robotics 등 여러 성장축 확보를 바탕으로 **2027년에는 보다 Diversified된 사업 구조와 확대된 Opportunity Set**을 기대

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