●**NVHBM에 대해서**

최근 엔비디아가 차세대 HBM의 베이스 다이를 TSMC에서 생산하도록 요구했다는 보도가 나왔습니다. 이를 두고 삼성전자와 SK하이닉스가 단순 D램 공급업체로 전락할 것이라는 우려도 제기됩니다.

그러나 저는 이번 변화를 조금 다르게 보고 있습니다.

**① NVHBM의 본질은 HBM의 가치 하락이 아니라 메모리 병목의 해결입니다.**

NVHBM은 GPU에 있던 메모리 컨트롤러를 HBM의 베이스 다이로 이동시키는 기술입니다. GPU의 연산 공간을 확보하고 데이터 이동 효율을 높이는 것이 핵심입니다.

엔비디아는 기존 HBM4E 대비 대역폭 최대 30% 향상, 전력 소비 최대 15% 절감, 연산용 실리콘 면적 최대 25% 확대를 목표로 제시했습니다.

결국 AI의 병목이 GPU의 연산 성능에서 메모리와 데이터 이동으로 확장되고 있다는 의미입니다.

**② 엔비디아의 진짜 의도는 HBM의 가격 인하보다 AI 생태계의 확장에 있습니다.**

엔비디아는 NVLink Fusion과 NVHBM을 통해 빅테크들이 자체 AI 가속기를 개발하더라도 엔비디아의 인터커넥트와 메모리 기술을 활용하도록 생태계를 확장하고 있습니다.

실제로 아마존의 차세대 Trainium4와 관련한 기술 협력도 진행되고 있습니다.

이는 엔비디아가 GPU 공급업체에서 AI 인프라 플랫폼 기업으로 진화하고 있다는 의미입니다.

**③ Custom HBM은 엔비디아가 갑자기 요구한 기술이 아닙니다.**

이미 2024년 12월 마벨은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론과 맞춤형 HBM 아키텍처 개발을 발표했습니다.

최근 연구논문들 역시 베이스 다이를 활용한 데이터 이동 최적화와 메모리 간 직접 연결 등을 연구하고 있습니다.

즉, NVHBM은 엔비디아의 일방적인 요구라기보다 업계가 준비해 온 기술적 진화의 연장선입니다.

**④ 그렇다면 한국 메모리 기업들은 경쟁력을 잃게 될까요?**

베이스 다이의 설계 주도권이 엔비디아로 이동하면 고객의 협상력이 강화될 가능성은 있습니다.

그러나 HBM의 경쟁력은 베이스 다이 하나로 결정되지 않습니다. 첨단 D램 공정, TSV, 고단 적층, 열 관리, 수율과 패키징 기술은 여전히 메모리 제조사들의 핵심 경쟁력입니다.

오히려 NVHBM이 빅테크 자체 AI 가속기까지 적용 범위를 확대한다면 HBM 시장 전체의 성장 기회가 커질 수도 있습니다.