** 삼성전자, 칩 검사 라인 베트남에 구축 추진


삼성전자가 베트남에 첫 반도체 테스트 팹을 짓고 2027년 4분기 가동한다

· 삼성전자, 베트남 타이응우옌성 옌빈산업단지에 메모리 테스트 팹 2곳 건설 계획을 성 정부에 제출

· 1공장 1층 라인(V1)은 2027년 4분기, 2층 라인(V2)은 2028년 1분기 가동 예정이며 같은 해 2공장 건설도 계획

· 1공장에 약 2조 원 투입, 2공장 포함 총투자액은 105조 7944억 동(약 5조 4800억 원)
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천안·온양에 집중된 메모리 최종 검사를 해외로 분산한다

· 천안캠퍼스에서 패키징을 마친 D램·낸드를 베트남에서 전기적 성능 테스트와 고온·고전압 검사를 거쳐 출하

· 통상정책 변화와 지정학 리스크로 물류 차질이 생겨도 공급망 전체가 흔들리지 않도록 출하 거점을 다각화하는 목적

· 베트남 엔지니어 100여 명이 천안·온양캠퍼스에서 SEED 프로그램으로 테스트 공정·설비 운용·품질관리 교육을 받는 중


**타이응우옌이 삼성 그룹의 반도체 후공정 거점으로 커진다

· 10여 년 전 진출한 스마트폰 생산법인(SEVT) 덕분에 항공·육상 물류망과 인력 기반을 이미 갖춤

· 삼성전기도 지난달 같은 지역에 2조 5100억 원을 들여 AI 서버용 칩 부품 공장 증설 결정


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