** 2027년 하이퍼스케일러와 네오클라우드 Capex에 따른 공급업체 비중


**빅테크·네오클라우드 CAPEX가 2027년 1.58조달러로 확대된다

· 모건스탠리, 2027E 하이퍼스케일러·네오클라우드 CAPEX 1.58조달러 추정

· 구글 3,750억, 메타 2,210억, 아마존(AWS) 2,700억, MS 2,090억달러로 빅4가 전체의 약 68%

· 리스 CAPEX 1,950억, 스페이스X 1,320억(테라팹 포함), 오라클 970억달러

· 코어위브 470억, 네비우스 370억달러로 네오클라우드도 별도 수요축 형성


**CAPEX의 43%가 반도체·서버로 흘러간다

· 반도체·서버 6,720억달러로 최대 배분처, AI칩은 엔비디아 중심에 브로드컴·AMD·마벨 순

· 네트워킹·광 2,150억달러, 아리스타네트웍스·시스코·코히어런트·루멘텀 등 수혜

· 데이터센터 인프라 1,190억달러, 버티브·이튼·GE버노바·블룸에너지 등 전력·냉각 수혜

· 해외 공급망 5,110억달러로 메모리·서버 ODM·광모듈 비중 확대


**HBM 1,360억달러 외에 범용 메모리 수요도 별도 확대된다

· HBM 매출 삼성전자 570억, SK하이닉스 490억, 마이크론 300억달러를 AI칩 항목에 포함

· HBM 제외 기준으로도 미국 메모리·스토리지 2,170억달러, 해외 메모리 별도 배분

· 삼성전자·SK하이닉스, 해외 항목 내 최대 공급처로 표시

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