** 단독  삼성전자, 2030년 8인치 파운드리 완전 철수



 **삼성전자, 2030년 말 8인치 파운드리에서 완전 철수한다**

· 고객사에 2030년 말까지 8인치 라인 가동 전면 종료 통보, 종료 시점 확정은 처음

· 기흥 S6·S7·S8 중 S7 연내 폐쇄, 올해부터 8인치 신규 수주 중단

· 65~180나노 구형 공정을 정리하고 12인치 미세공정에 인력·설비 집중


 **국내 팹리스는 대체 생산처 확보 부담에 직면한다**

· 이미지스·어보브반도체·동운아나텍·실리콘마이터스·LX세미콘 등 
DDI·PMIC·MCU·이미지센서 생산 이전 필요

· 12인치 전환 시 원가 상승과 설계 변경·재검증 부담, 고전압 아날로그는 특수공정 필요로 이전 난이도 높음

· 일부 업체는 삼성 물량을 미리 확보해 재고 축적 대응, 자금·보관 비용 증가


 **8인치 캐파 부족이 잔존 파운드리의 협상력을 높인다**

· DB하이텍·SK키파운드리는 기존 고객 물량으로 캐파 포화

· 대만도 8인치 여유가 제한적, 중국은 최종 고객사의 중국산 반도체 사용 제한이 걸림돌

· 업계 일각에서 정부 중재를 통한 폐쇄 시점 연기 요청 거론

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