** 테라팹 구체화: 일본 장비·소재 본격 발주 시작, 2032년 양산 목표

* 10/10 일본 지지통신에 따르면, 테라팹 시제품 공장용으로 일본의 반도체 장비·소재 발주가 이미 시작되며 테라팹이 구체화되는 중

- 시제품 공장은 27년 7월 완공 & 27년 가동 예정
- **대규모 양산 공장은 32년 가동 목표로 추진**

- 한 공장에서 로직 반도체와 메모리를 함께 생산할 계획
- 최종 CAPA는 웨이퍼 월 약 100만 장 규모
- 메모리에 약 70%, 로직에 약 30% 배정할 전망

- **로직 생산은 인텔이 기술 협력**
- 2nm·1.4nm 공정 기술을 채택하는 방향으로 조율 중

- **메모리 생산은 대만 기업이 기술 협력하는 구상이 거론 중**
- 구체적인 기업명은 미공개

- 초기 투자액은 550억달러(약 73.7조원)
- 추가 투자 포함 시 총투자액 1,190억달러(약 159.5조원) 전망

→ 앞서 10/9에는 머스크가 TSMC의 테라팹 운영 참여 가능성을 일축하며 직접 건설·운영 방침을 밝힌 바 있습니다.
→ 실제로 오늘 일본 측 언론에서 보다 구체적인 테라팹 전망이 나오며, 인텔과 익명의 대만 기업(아마도 TSMC)이 협력하되 주도권은 테슬라와 스페이스X 등이 가지는 구도가 이어질 것으로 보입니다.

→ 테라팹 국내 연관 기업에는 **이미 테라팹향 계약을 체결한 HPSP와 한미반도체**, 이외 **계약 후보군으로 거론된 파크시스템스, 피에스케이** 등이 있습니다.

** [JIJI.COM](https://www.jiji.com/jc/article?k=2026100900783&g=int)  [지엘리서치](https://t.me/valjuman)