** [단독] 삼성전기, 테슬라·엔비디아 3.7조 투자받는다…AI칩기판 라인구축


빅테크 고객이 증설 자금을 직접 대는 구조로 바뀐다

· 테슬라가 약 1조1,000억원을 투자해 세종사업장 FC-BGA 전용 라인 증설 자금 일부를 부담하고 중장기 물량을 보장받는 구조

· 테슬라 공급계약 기간은 2029~2033년 5년, 기판은 자율주행차와 옵티머스 AI칩에 탑재 예정

· 엔비디아도 GTC 2026에서 삼성전기 세종·부산 공장 증설 투자 계획을 발표, 투자 규모는 약 2조6,000억원으로 취재 확인

· 엔비디아 전용 라인에서는 AI 연산 칩셋과 데이터센터 네트워크용 기판을 생산
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세종 증설은 2028년 하반기 양산으로 실적에 반영된다

· 삼성전기가 9월 공시한 세종사업장 증설 총투자액은 4조2,700억원, 이 중 1조1,000억원을 테슬라가 부담

· 내년 말 건물 완공 후 2028년 상반기까지 설비 구축과 시험 가동, 2028년 하반기 양산 시작

· 테슬라 설계 차세대 AI 반도체를 삼성전자 파운드리가 생산하기로 한 만큼 해당 칩에도 삼성전기 FC-BGA 적용 가능성 거론


 **지엘리서치 Comment
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· 고객사가 증설 자금을 선납하는 구조는 메모리 업계의 선수금 장기계약과 같은 방식으로, 공급자 우위가 기판까지 확산됐다는 신호입니다. 삼성전기 입장에서는 4조원대 증설의 감가상각 부담과 가동률 리스크를 고객과 나누게 되어 투자 회수 가시성이 크게 높아집니다.

· 엔비디아 물량이 AI 연산 칩셋뿐 아니라 네트워크 기판까지 포함된다는 점이 중요합니다. 대면적·고다층 제품 비중이 늘어나면서 물량과 판가가 함께 오르는 구조여서, 2028년 하반기 이후 기판 부문의 이익 기여도가 MLCC에 버금가는 수준으로 올라설 수 있습니다.

[https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005752492?sid=101](https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005752492?sid=101)
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