** AI 수요가 풀프로세스 패키징으로 확산되며 ASE 첨단패키징이 다년 성장 구간에 진입한다


**회사 가이던스와 시장 추정치가 동시에 상향된다

· ASE, 2027년 첨단패키징 매출 전망을 80억달러 이상으로 상향

· 2026년 LEAP(최선단 첨단패키징) 매출 목표도 40억달러 이상으로 상향

· 셀사이드는 2027년 110억달러, 전체 패키징 매출의 약 40% 추정

· 동종 모델 기준 ATM 매출 내 LEAP 비중 2027년 35%→2028년 43% 확대 전망


**성장 축이 범핑에서 풀프로세스·온서브스트레이트로 이동한다

· AMD 베니스 CPU 풀프로세스 패키징 확대가 매출 램프의 중심

· AI 가속기·커스텀 ASIC·고성능 스위치향 온서브스트레이트·웨이퍼 프로빙 수요 증가

· CPO(공동패키징광학) 초기 매출 기여 5억달러 전망

· 저밀도 범핑 중심에서 고밀도 통합 후공정으로 성장 엔진 전환


**CAPEX 확대로 장비·클린룸 투자 사이클이 이어진다

· 2026년 CAPEX 115억달러 계획 진행

· 셀사이드, 2027년 130억~150억달러로 추가 확대 추정, 클린룸·장비 조달 중심

· 고밀도 기판 납기 또는 고객사 테이프아웃 지연 시 매출 인식 이연 리스크



** 지엘리서치 Comment

· OSAT의 역할이 범핑 위주 단일 공정에서 패키징·기판 조립·테스트 일괄 수행으로 넓어지며 ASE의 물량과 공정당 단가가 함께 오르는 구조다.

· 최근 소부장 주가 움직임을 보면, 테스트 장비와 부품의 YTD 수익률이 우수합니다. HBM이 고단화 될수록 테스트에 대한 수요는 더 가파라집니다.

[https://x.com/OptionKing666/status/2117365337272602685?a=jc0BwjA0CJsqqaQPDyE&s=20](https://x.com/OptionKing666/status/2117365337272602685?a=jc0BwjA0CJsqqaQPDyE&s=20)

** [지엘리서치](https://t.me/valjuman)