** 모건스탠리: AMD CPU, ASE에서 CoWoS급 패키징 적용받을 가능성

- Morgan Stanley의 공급망 조사에 따르면, **AMD의 차세대 서버 CPU ‘Venice’가 ASE에서 CoWoS와 유사한 첨단 패키징을 본격 적용받을 것**

- ASE는 대만의 패키징·테스트 전문 기업으로 후공정 내 OSAT에 해당
- TSMC도 CoWoS 등 첨단 패키징을 수행하나, 모건스탠리의 이번 언급은 ASE가 유사한 방식의 패키징을 맡을 수 있다는 의미

→ 모건스탠리의 이번 조사는, **AI GPU에 이어 서버 CPU에서도 첨단 패키징 수요가 확대**되고 있음을 보여줍니다.
→ 주말 뉴스 중 가장 중요한 것 중 하나는 ASML의 부품가 +10% 이상에 따른 소부장 낙수효과 기대였는데, 이번 AMD 뉴스로 인해 **소부장을 넘어 OSAT로도 메모리 낙수효과를 기대**할 수 있게 됐습니다.

→ 현재, 국내 OSAT와 후공정 소부장을 단순히 정리하면 다음과 같습니다.
 OSAT: **하나마이크론**, **SFA반도체**
 후공정 소부장: **한미반도체**(후공정 장비),** ISC**(테스트 소켓)

** [Morgan Stanley](https://x.com/pequityresearch/status/2109300490370494888)  [지엘리서치](https://t.me/valjuman)