** 마이크론 기술 웨비나 : 차세대 HBM 구현을 위한 첨단 패키징 기술**


**① 연결 밀도 향상: 칩 사이 연결을 더 촘촘하게**
(왼쪽은 칩 사이의 연결점이 작아지고 많아지는 모습을 보여줌)
- TSV·범프 미세화: 칩을 관통하는 전기 통로와 칩 사이 접합부를 미세화해 연결 밀도 확대
- 구리 하이브리드 본딩: 그림처럼 칩 사이 간격을 줄이고 구리 접점을 직접 연결하는 방향
- 금속 소재·접합 기술 개선: 미세한 연결에서도 안정적인 전기적 접속 확보


**② 적층 기술: GPU 옆의 HBM에 GPU 위의 vHBM까지 결합
**- vHBM은 vertical HBM, 즉 수직형 HBM을 의미함. HBM 자체의 DRAM 적층뿐 아니라, GPU와 메모리의 수직 통합을 보여주는 개념, 삼성전자의 zHBM이라고 생각하면 됨
(16단(16H) 마이크로범프·하이브리드 적층, 대역폭 및 열 특성 개선, 2.5D HBM과 3D vHBM의 통합)


**③ 방열 혁신: 높게 쌓을수록 열을 빼내는 설계가 중요
**- 오른쪽은 HBM의 열을 외부로 전달하는 히트 스프레더(열 확산 구조)
- PHY 위에 열 확산 구조 배치
- 전면·후면의 방열 기술 개선
- 설계 단계부터 열 발생과 배출 경로 고려


** [지엘리서치](https://t.me/valjuman)