** 비아트론, 삼성전기향 '차세대 유리기판 핵심' 맡았다…'공동 개발' 글라스 본더 본격 공급


디스플레이 열처리 기술이 유리기판 본딩 공정으로 확장된다

· 비아트론, 삼성전기와 유리기판용 글라스 본더 공동개발 완료

· 연내 초도 장비 납품 후 삼성전기 유리기판 라인 투입 예정 -> 내년 양산 일정에 맞춘 후속 수주 기대
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글라스 본더는 유리기판 수율을 좌우하는 병목 공정이다

· 유리 취성에 따른 마이크로 크랙, 접합 시 열·압력에 의한 워피지가 양산 최대 난제

· 다이·이종기판을 ㎛ 단위로 정렬하고 열 충격을 분산해 접합하는 초정밀 장비

· 디스플레이 Inline RTA·Batch Furnace의 온도 제어, 대면적 가열, 모션 제어 기술 이식, 양산 라인 기준 수율 검증은 아직 미완료**


초기 표준 장비 채택이 후속 증설 수주를 결정한다

· 첨단 패키징용 유리기판 시장 2024년 6.5억달러 → 2030년 81억달러 전망

· 삼성전기, 세종 파일럿 라인 중심으로 양산 일정 앞당기는 중, 브로드컴향 시생산 재개 관측

· 하나증권, 비아트론의 다수 고객사 PQ 진행 가능성 언급

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