** SK하이닉스, 발열 잡는 'iHBM' 공급망 협의 착수…HBM 선두 수성 승부수


**베이스다이에 냉각 요소를 적용해 HBM 열 저항을 30% 이상 낮춘다

· iHBM은 베이스다이의 통신 연결 구간에 일체형 냉각 요소인 ICE를 적용해 열이 빠져나갈 새로운 경로를 확보하는 기술

· 기존 HBM은 베이스다이에서 발생한 열이 적층된 D램을 거쳐 방출되는 구조로, 데이터 처리량과 적층 단수가 늘어날수록 발열 제어 부담 확대

· SK하이닉스 설명에 따르면 ICE 적용 시 열 저항을 30% 이상 낮출 수 있어 고온·고부하 환경에서 안정적인 HBM 구동 가능


**2029년 HBM5 적용을 목표로 소부장 협력사와 생산 준비를 논의한다

· 보도에 따르면 SK하이닉스는 국내외 소부장 협력사와 iHBM의 실제 공정 적용 및 양산 가능성을 점검하는 협의에 착수

· 어드밴스드 MR-MUF 기반 웨이퍼레벨패키징 공정을 활용해 기존 공급망을 유지하면서 성능·생산성 개선을 위한 협력사 확대도 검토

· HBM5부터 iHBM을 적용하는 것이 목표이며, 기사에서는 2029년 출시를 전망하고 현재 TSMC의 CoWoS를 활용한 검증이 진행 중이라고 설명


** 지엘리서치 Comment

· HBM의 고속화·고단화가 진행될수록 명목 대역폭뿐 아니라 발열로 인한 성능 저하 없이 이를 유지하는 능력이 고객사 채택의 중요한 기준이 될 가능성이 있습니다.

· 기존 MR-MUF 공정을 활용한다는 점에서 기존 패키징 공급망의 참여 여지는 있지만, 추가 수혜 규모는 ICE 구현에 필요한 소재·장비와 공정 증가분에 달려 있습니다.

[https://www.etnews.com/20261021000240](https://www.etnews.com/20261021000240)

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