Финансовий директор Intel Девід Зінснер заявив, що щільність дефектів у новому 1,4-нм техпроцесі (14A) зменшується швидше за графік — темпами, співвідносними з успішним 22-нм вузлом 2012 року. Швидкий прогрес на етапі розробки обіцяє високий вихід придатних чипів під час масового випуску, що критично важливо для компанії після затримок із 10 нм та труднощів із 20A й 18A.
У 14A компанія робить ставку на транзистори RibbonFET другого покоління, систему живлення PowerDirect та High-NA EUV-літографію. Intel уже розробляє перші продукти під новий вузол, а потенційні клієнти Intel Foundry все частіше цікавляться виробничими потужностями, хоча великих контрактів поки не укладено. Risk Production вузла 14A заплановано на другу половину 2027 року, а серійний випуск — на 2028 рік. Якщо динаміка збережеться, 14A стане ключовим аргументом Intel у конкуренції з TSMC та Samsung.
💻 Підписатись
Финансовий директор Intel Девід Зінснер заявив, що щільність дефектів у новому 1,4-нм техпроцесі (14
Dream Machines Ukraine 💻
@DMUkraineОфіційний канал Dream Machines в Україні Кастомні ігрові ноутбуки та периферія: www.dreammachines.com.ua Пишемо про новини IT-індустрії, передові технології та інші цікаві речі Для підписників каналу діють спеціальні пропозиції, знижки та розіграші!
13,126 מנויים
פתח בטלגרם