• 중국 정부는 2030년 전자정보 제조업 매출 30조 위안 달성을 목표로, 고부가 PCB(고다층, 고밀도, IC 기판 등)와 핵심 소재·장비의 자립 및 고도화를 강력히 추진
• 기술력을 끌어올린 중국 기판 및 소재 기업들이 한국, 대만, 일본 경쟁사들을 맹추격하며 미국 GPU 및 ASIC 서버 공급망에 본격적으로 합류
• 2026년 상반기 PCB 관련 신규 투자액이 전년 동기 대비 2배 이상 급증했으며, R&D 지출 역시 크게 늘려 인프라 확장과 기술 혁신을 동시에 가속화
• 중국 내수와 글로벌 AI 시장을 동시에 공략하는 한편, 지정학적 리스크를 최소화하기 위해 동남아시아로 생산 거점을 다변화
https://www.digitimes.com/news/a20261006PD227/pcb-it-materials-electronics-investment.html?chid=10
• 중국 정부는 2030년 전자정보 제조업 매출 30조 위안 달성을 목표로, 고부가 PCB(고다층, 고밀도, IC 기판 등)와 핵심 소재·장비의 자립 및 고도화를 강력히 추진 •
하나 중국/신흥국 전략 김경환
@HANAchina중국/신흥국 전략 애널리스트 김경환입니다. 중국 및 신흥국 경제•증시 관련 정보 공유 채널입니다! 저희는 공식 자료를 통해서만 투자의견을 드리고 있습니다. 뉴스 정보와 이슈 관련 코멘트는 공식 의견에 기반하거나, 개인의 생각입니다.
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