>>AI 자금조달 폭풍 임박, 아시아 AI 대표 기업들의 위험 부각 (중국언론 취합) •미국 기술주에 대한 매도세가 지속되면서 아시아 AI 산업 공급망의 새로운 위험 부상.

>>AI 자금조달 폭풍 임박, 아시아 AI 대표 기업들의 위험 부각 (중국언론 취합)

•미국 기술주에 대한 매도세가 지속되면서 아시아 AI 산업 공급망의 새로운 위험 부상. 계속 상승하는 자금조달 비용이 AI 호황을 유지하는 데 필요한 자본지출을 위축시켜 공급망 전반 기업 이익 위협. 해당 공급망은 이번 아시아 증시 상승의 핵심 동력

•골드만삭스의 아시아 AI 하드웨어주 바스켓은 지난주 11% 급락 7월 중순 이후 최대 주간 낙폭. TSMC가 낙관적인 매출 전망을 발표했지만 매도세는 진정되지 않았으며, 이는 AI 자본지출에 대한 우려가 하드웨어 산업 전반으로 확산되고 있음을 시사

•GAM 인베스트먼트 매니지먼트의 취리히 소재 펀드매니저 제인 시 콜테시는 “자금조달 비용은 AI 호황을 억누르는 중력과 같음. 차입 비용이 상승하면 인프라 프로젝트의 자금조달이 어려워지고 자본지출이 지연됨. 단순히 일정이 연기되는 것만으로도 아시아 공급업체의 이익 전망과 밸류에이션이 하향 조정될 수 있음”이라고 밝힘

•시장의 우려는 더 이상 AI 칩 수요가 유지될 수 있는지에만 머물지 않음. CSP와 신흥 클라우드 서비스 업체들이 연산 인프라 구축을 위해 지속적으로 자금을 조달할 수 있는지, 그리고 예상 수익이 막대한 투자 규모에 부합하는지가 핵심 쟁점으로 부상

•TSMC, SK하이닉스, 삼성전자는 AI 연산에 필요한 칩과 메모리를 공급, 이들의 수익성은 궁극적으로 하위 기업들이 인프라에 지속적으로 투자하고 제품을 구매하는 데 달려 있음. 부품 및 장비 공급업체도 같은 근본적인 위험에 직면, 개별 프로젝트의 실제 진행 시점을 예측하기는 더 어려움

•파리 소재 Financière de l’Échiquier는 “핵심 연산 생태계와 비교하면 하위 단계의 수혜 기업들이 AI 자금조달 압박을 더 크게 받음. 간단히 말해 칩 본업에서 멀어질수록 프로젝트 지연 위험이 커짐”

•가트너는 2030년까지 3조 5,000억 달러를 초과하는 AI 인프라 투자에서 손상차손 위험이 발생할 수 있다고 경고. 투자 규모가 수익을 뒷받침할 수 있는 매출 수준을 넘어설 가능성이 있다는 분석