• AI 서버 및 초고속 통신망 수요 폭증으로 고사양 동박적층판(CCL)의 공급 부족이 최소 2029년 이후까지 이어질 전망이며, EMC·ITEQ·TUC·진쥐·풀선 등 소재 밸류체인 전반이 장기 수혜를 입을 것으로 예상
• CCL 소재의 세대교체가 가속화되는 가운데, 완전 품귀보다는 '단기 수요 폭증에 따른 고품질·안정 공급 능력'이 가격 프리미엄을 결정하는 핵심 변수로 부상
• 초저열팽창(Low CTE), 초저유전율(Low Dk²), 초저조도 동박(HVLP4) 등 첨단 원소재에서 시작된 병목 현상이 고사양 CCL, ABF 기판, 제조 공정 장비 및 소모품까지 확대
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• AI 서버 및 초고속 통신망 수요 폭증으로 고사양 동박적층판(CCL)의 공급 부족이 최소 2029년 이후까지 이어질 전망이며, EMC·ITEQ·TUC·진쥐·풀선 등 소재 밸류체
하나 중국/신흥국 전략 김경환
@HANAchina중국/신흥국 전략 애널리스트 김경환입니다. 중국 및 신흥국 경제•증시 관련 정보 공유 채널입니다! 저희는 공식 자료를 통해서만 투자의견을 드리고 있습니다. 뉴스 정보와 이슈 관련 코멘트는 공식 의견에 기반하거나, 개인의 생각입니다.
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