[한투증권 Tech Team] 마이크론(MU US) FY4Q26 주요 코멘트 ※ 시장 수요 방향 및 공급 정책 - 직전 실적발표 이후 업계 수요 추가 강화.

[한투증권 Tech Team] 마이크론(MU US) FY4Q26 주요 코멘트

※ 시장 수요 방향 및 공급 정책
- 직전 실적발표 이후 업계 수요 추가 강화. CY27~28 메모리 수급은 CY26보다 훨씬 타이트할 전망
- DRAM: CY26 업계 Bit 출하 20% 중반 증가 전망. 당사 DRAM 공급 증가율은 업계와 유사
→ CY27/28 업계 Bit 출하 20% 초반 증가, 양년 모두 공급 제약 지속
- NAND: CY26 업계 Bit 출하 20% 초반 증가로 기존 전망 소폭 상회. 당사 NAND 공급 증가율은 업계 하회
→ CY27/28 업계 Bit 출하 20% 중반 증가, 양년 모두 공급 제약 지속
- CY28까지 업계 HBM Bit 성장률 > 일반 DRAM
- DRAM 수요·공급 증가율 간 구조적 갭으로 타이트 지속. 노드 전환만으로는 부족해 클린룸 증설 필요
- 업계 클린룸 증설 계획과 고객 신규 upside 요청을 감안하면 수급 균형 회복 시점은 가시성 없음
- FY27 CapEx 기존 계획 대비 상향. 증분 대부분은 CY28 말 이후 클린룸 가용 시점을 앞당기기 위한 건설 CapEx
→ 기존 클린룸 생산 최적화 위한 장비 투자 일부 조기 집행. FY27 건설 CapEx 증가율이 장비 CapEx를 상회

※ 장기공급계약(SCA)
- 누적 SCA 26건 체결(직전 16건). 2030년까지 매출의 35% 이상 차지 추정
- 이 중 3/4은 가격 프레임 확정, 대부분 Floor~Ceiling 가격 밴드 구조. 나머지 1/4은 시장가 기반 주기적 협상
- 2031년까지 이어지는 SCA 신규 체결, 기존 2건은 2031년까지 1년 연장
- 신규 SCA는 현 시황·전망을 반영해 더 높은 가격으로 협상 중
- 고객 금융 약정 320억달러로 확대(직전 220억달러), 대부분 현금 예치금
- RPO 약 1,500억달러. 가격 프레임 확정 계약(Floor~Ceiling이 정해진 케이스)만 반영하고 약정 물량·최저가격 기준이라 보수적 수치
→ Floor 가격에서도 과거 사이클 피크 마진을 크게 상회, 실제 매출은 RPO를 크게 웃돌 전망
- 4Q 예치금 123억달러 수취, 분기말 B/S상 예치금 127억달러
→ 재무활동 현금흐름으로 분류돼 FCF에 영향 없음. 사용 제한 없으나 계약 후반부에 고객에게 반환

※ Technology
- 1γ(1c) DRAM 및 G9 NAND가 현재 최대 생산 노드. 역사상 최대 생산량 노드가 될 것
- 차세대 DRAM/NAND 노드 개발 순조, CY2H27 양산 시작 예정
- 해당 노드와 첨단 패키징을 기반으로 HBM, 고용량 SOCAMM, 고용량·고성능 DDR 모듈, DC SSD 공급

※ Manufacturing
- 미국: 뉴욕 1번 팹 콘크리트 타설 완료, CY30 첫 웨이퍼 생산 예정
→ ID1은 CY27 중반, ID2는 CY28 말 웨이퍼 생산 시작 예정(기존 일정 유지)
- 일본: 4Q 중 DRAM 팹 확장 기공식, CY28 말 초기 생산 예정. 노드 전환 지원 목적
- 대만: Tongluo 사이트에서 CY27 중반부터 유의미한 제품 출하 예정
- 싱가포르: HBM 패키징 팹 클린룸 준비가 계획보다 빠르게 진행, CY27 초 초기 생산 예정
→ 신규 NAND 팹은 CY2H28 생산 시작 목표로 건설 순조
- 신규 팹 생산은 초기 생산 이후 수 분기에 걸쳐 점진적으로 의미 있는 규모로 확대

※ FY27 실적 전망 관련
- FY27도 사상 최대 실적 전망, 매 분기 매출 QoQ 성장 예상
- FY1Q27이 FY27 GPM 저점
→ FY4Q26 인센티브 증액분 중 제조 관련분이 재고에 반영돼 1Q 매출원가에 주로 영향
- 가격 상승 속도는 완화에도 1Q 이후 GPM은 상승할 전망
- FY27 영업비용 약 25억달러 증가 예상. R&D 확대 및 인센티브 보상 증가 영향

※ End Market
[Data Center]
- CY26, CY27 서버 출하 모두 10% 후반 성장 전망
→ 메모리 공급 타이트로 서버당 탑재량 증가율은 기존 예상보다 소폭 낮은 수준
- 모델 파라미터 증가, 컨텍스트 길이 확대, 동시 처리량 증가로 AI 워크로드당 메모리·스토리지 탑재량 증가 지속
- HBM: 4Q HBM 매출 증가율이 전사 매출 증가율 상회, 공급 고객 수 확대
→ CY27 HBM Bit 공급 대부분 계약 완료, 가격 YoY 대폭 인상으로 일반 DRAM과의 GPM 격차 축소
→ HBM4 램프업 순조. NVIDIA와 업계 최초 커스텀 HBM4E(NVHBM) 협력, 차세대 GPU 및 NVLink Fusion 플랫폼에 채택 예정
- DC SSD: KV 캐시 오프로드용 AI context 메모리 스토리지와 HDD 대체 수요가 SSD TAM 확대 견인
→ 4Q DC SSD 매출 약 100억달러(YoY 10배 이상), NAND 매출의 2/3 이상
→ CY26 DC SSD 점유율 5년 연속 사상 최고 달성 전망

[PC/Mobile]
- CY26 PC·모바일 산업 매출은 성장 전망. 출하량은 두 시장 모두 두 자릿수 감소 가능하나 프리미엄 제품이 견인
- OEM들의 플래그십 AI 기능 탑재 확대로 DRAM/NAND 탑재량 증가
- 4Q MCBU 매출의 약 절반이 1γ 제품. 고객 퀄 가속 및 신기술 채택 확대

[Auto/Industrial/Robotics]
- 자율주행차가 Physical AI의 첫 대규모 적용처, 향후 휴머노이드 로봇 등으로 확대
- L4 이상 자율주행차 메모리 200GB 초과, 스토리지 수 TB 수준으로 L2+/L3 대비 10배 이상
- 휴머노이드 로봇도 자율주행차와 유사한 메모리·스토리지 요구
- 2020년대 말 Physical AI가 메모리 수요의 주요 동인 될 전망


주요 Q&A

Q. 주주환원 관련 목표 현금 수준 등 가이드라인은?
- 시장 여건과 기술·제품 경쟁력, 운영 실행력이 맞물려 4Q FCF 330억달러 기록
- R&D·CapEx 확대 중에도 FCF 성장 지속 예상. 장기 약정 계약(SCA) 등으로 FCF 창출력의 지속성이 과거 대비 높아짐
- 1Q 가이던스와 CapEx를 감안하면 1Q FCF는 4Q 330억달러를 크게 상회할 전망
- 1Q 말 목표 현금 수준 도달 예상. 이후 초과 현금은 주로 자사주 매입으로 환원하며, 속도는 여러 요인을 고려해 결정
- 12월 9일부터 주주환원 확대 예정. 현재 자사주 매입 한도는 22억달러로, 조만간 추가 승인 추진

Q. FY27 CapEx 550억달러 이상(매출 대비 10% 후반) 추정. 장기 자본집약도는 20~25%가 뉴노멀인지?
- 상반기 CapEx만 제시했으며 하반기는 이보다 높을 것
- 투자 믹스는 건설 중심으로 이동 중이며, 향후 수년간 이 추세 지속 예상
- 현재 자본집약도는 역사적 저점 수준. 메모리가 전략 자산이 되면서 산업 구조가 리셋된 결과
- 적정 투자수익 확보를 전제로 규율 있게 캐파 증설 지속

Q. 1Q GPM 가이던스 내 고원가 재고 영향 규모와 기타 믹스 요인은?
- 4Q 인센티브 증액 효과는 Opex(3Q→4Q)에서 확인 가능. 제조 관련분은 대부분 4Q 재고로 흡수돼 4Q 영향은 제한적
- 1Q에는 고원가 재고 판매 영향, 신규 팹 가동 초기비용 등이 반영돼 약 10억달러 비용 증가. 핵심 요인은 인센티브
- FY27 인센티브도 대폭 증액. 1Q Opex 가이던스에 반영됐고, 제조 관련분은 2Q부터 마진에 영향
- 물량·감가상각 증가분 외에 인센티브, 가동 초기비용 등으로 FY27 연간 약 10억달러의 지속 비용 발생
- 일부 비용은 변동성·일시적 성격. 1Q가 FY27 GPM 저점이며, 이후 가격 상승과 운영 성과로 GPM 상승 전망

Q. HBM 가격 인상은 CY27 초부터 적용되는지? HBM 사업 성장 전망은?
- CY26 HBM 가격은 전년도에 협상 완료
- CY27 HBM 물량은 대부분 판매 완료, 가격은 CY26 대비 크게 높은 수준
→ CY27부터 가격 인상 적용되며 non-HBM과의 마진 격차 축소
- 업계 HBM 수요 성장률이 DRAM 전체를 상회할 전망
- HBM3E·HBM4 포트폴리오에 이어 내년 말 HBM4E 출시 예정