[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 21 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 바이트댄스·알리바바·텐센트, 350억 달러 규모 엔비디아 칩

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 21 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 바이트댄스·알리바바·텐센트, 350억 달러 규모 엔비디아 칩 주문. 엔비디아 “주문량 5~10%만 충족 가능” (서울경제) < https://vo.la/WkAjWkw >

▶️ 삼성전자, 모뎀도 2나노 간다...올해 4나노 M2700은 MX 테스트 통과 (디일렉) < https://vo.la/mpgb3Mx >

▶️ 인텔, 노바레이크 초기 ES1 샘플의 컴퓨트 타일을 18A-P로 생산한 뒤 ES2부터 TSMC N2P로 전환. 18A-P의 성능 및 밀도가 N2P 대비 부적합했다는 주장이 제기됨 (WCCF Tech) < https://vo.la/WdbVavO >

▶️ 그록, 차세대 칩에 'D램 3차원 적층' 도입 추진…S램 한계 넘는다 (Zdnet) < https://vo.la/98EALQF >

▶️ 유니마이크론 회장, 일부 핵심 장비 리드타임이 30개월에 달하고 2027년 Low-CTE 유리섬유, CCL, ABF 등 핵심 소재가 최대 20%까지 공급 부족에 직면할 것으로 전망 (Trendforce) < https://vo.la/Fqexurc >

▶️ 트렌드포스, 4분기 DRAM 고정가격은 전분기 대비 약 20% 상승해 2분기 및 3분기 대비 상승폭 둔화 전망. 2027년 HBM 8단은 12단 대비 Gb당 원가가 10~20% 높을 것으로 예상 (Trendforce) < https://vo.la/LcfEw3Z >

▶️ '월 100만장 반도체 팹' 짓는 일론 머스크, 한국 소부장에 러브콜 (디일렉) < https://vo.la/xz2FZYK >

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