[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 28 2026) ● Daily News Clipping ▶️ SK하이닉스 손자회사 솔리다임, 이르면 내년 美상장 검토 (전

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 28 2026)

● Daily News Clipping

▶️ SK하이닉스 손자회사 솔리다임, 이르면 내년 美상장 검토 (전자신문) < https://vo.la/nvVtRpo >

▶️ 삼성전자, 차세대 D램 'D0a' 로드맵 수정…하이브리드 본딩 앞당긴다 (Zdnet) < https://vo.la/xGQp6nF >

▶️ 디지타임스 "TSMC, 내년 웨이퍼 가격 3~6% 인상" (Zdnet) < https://vo.la/fVuojoE >

▶️ AI發 메모리 호황에 D램 가치, TSMC 첨단 공정 추월 (Zdnet) < https://vo.la/fFr6Zaa >

▶️ 아카마이가 앤스로픽과 7년간 116억 달러 규모의 클라우드 계약을 체결. 아카마이는 분산 클라우드 및 소프트웨어를 활용해 CPU 워크로드 처리를 지원할 예정 (Digitimes) < https://vo.la/JYxM9ur >

▶️ 2027년 CXMT의 DRAM 생산능력이 월 42만 웨이퍼로 증가할 전망이며 YMTC의 우한 3공장도 2026년 말 가동을 시작할 예정. 그러나 생산량 증가분의 대다수가 중국 내에서 소비될 전망 (Trendforce) < https://vo.la/eW8KZVs >

▶️ 네덜란드 총리 “ASML 추가 수출 규제 막겠다”…미국과 합의 가능성 시사 (전자신문) < https://vo.la/okdckgf >

▶️ 스페이스XAI, 연내 콜로서스에 GB300 최대 66만개를 추가해 약 144만개를 가동할 계획 (Tom's Hardware) < https://vo.la/cg8T83D >

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