[한투증권 전기전자/반도체 소재, 부품 황준태]

삼성전기 MLCC 수주 공시 요약

• 2026.06.30: 4,540억원
• 2026.07.23: 2,951억원
• 2026.09.01: 1조 722억원
• 2026.09.29: 2,850억원
• 2026.10.06: 2,856억원

누적 공시금액: 5건, 약 2조 3,919억원
- MLCC 단독: 4건, 약 2조... اقرأ المزيد ←
[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 6 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 삼성전자, 2027년 공급분 HBM4 가격을 Gb당 4달러 중후반으로 제시해 HBM3E(1.5달러) 대비 약 3배 수준으로 협상 중 (WCCF Tech) < https://vo.la/jwqIsdx >

▶️ 마이크론, 대만 누적 투자 1.6조... اقرأ المزيد ←
[한투증권 남채민] OSAT 산업 In-depth

OSAT: 기다려온 호황기

● OSAT 실적 상승 구간 진입

- 9월 한달 간 OSAT 업종은 가파른 주가 상승 기록. 코스닥 지수가 2.3% 상승한 데 반해 OSAT 업종은 평균 42.3% 상승. 국내 IDM의 메모리 생산량 증가에 따라 메모리 OSAT로의 외주 물량이 먼저 확대되고 있는 점이 주가에 반영된... اقرأ المزيد ←
[한투증권 황준태] 전기전자 In-depth: AI가 앉는 자리, AI를 채우는 힘

● 전기전자 업종 분석 재개, 비중 확대 의견 제시
- AI 부상이 IT 하드웨어 수혜로 이어지고 있으며, 실적에 반영되고 있는 구간
- IT 하드웨어, 기판 커버리지에 대해 비중 확대 의견을 제시하며 분석 재개(삼성전기, LG전자, LG이노텍, 대덕전자, 이수페타시스)
- IT... اقرأ المزيد ←
[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 2 2026)

● Daily News Clipping

▶️ SK하이닉스 "솔리다임 자본조달 결정된 사항 없어…주주가치 최우선 고려" (Zdnet) < https://vo.la/goNMoWl >

▶️ 브로드컴이 엔비디아와 동일한 가격으로 삼성전자로부터 메모리를 조달. 브로드컴은 구매 물량 증가로... اقرأ المزيد ←
Q. FY27 2Q~4Q FCF가 1,000억달러를 넘을 수 있는데, 그 수준의 주주환원을 기대해도 되는지?
- 주주환원 확대 여력과 의지 모두 보유
- CHIPS 협약에 따라 12월 9일부터 자사주 매입 한도 증액 추진 및 주주환원 강화
- 구체적 규모는 언급X

Q. 증설과 고객 디스펙 우려로 CY27 피크 인식이 있는데, CY28 업황·가격 전망은?
-... اقرأ المزيد ←
[한투증권 Tech Team] 마이크론(MU US) FY4Q26 주요 코멘트

※ 시장 수요 방향 및 공급 정책
- 직전 실적발표 이후 업계 수요 추가 강화. CY27~28 메모리 수급은 CY26보다 훨씬 타이트할 전망
- DRAM: CY26 업계 Bit 출하 20% 중반 증가 전망. 당사 DRAM 공급 증가율은 업계와 유사
→ CY27/28 업계 Bit 출하... اقرأ المزيد ←
[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 1 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 마이크론, 컨센서스를 상회하는 FY4Q26 실적과 FY1Q27 가이던스 발표. SCA 관련 금융 약정은 320억 달러로 지난 분기 220억 달러에서 급증 (Reuters) < https://vo.la/PEdSiSK >

▶️ 엔비디아, AI 칩... اقرأ المزيد ←
[한투증권 Tech Team] 마이크론(MU US) FY4Q26 실적 요약

▶ FY4Q26 실적 (Non-GAAP 기준)
※ 매출: 542.3억 달러 (+30.8% QoQ / +379.3% YoY)
[vs. 컨센서스 514.9억달러 / 가이던스 500억달러]

※ GPM: 87.0% (+2.1%p QoQ / +41.3%p YoY)
[vs. 컨센서스 86.2% /... اقرأ المزيد ←
[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 30 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 삼성전자, 2027년 글로벌 DRAM 생산 능력의 30%를 HBM이 차지할 것으로 전망 (Trendforce) < https://vo.la/YAS4eMW >

▶️ 삼성 파운드리 2nm 공정 수율이 60%에 근접했으며, 전력 효율 향상 및 기타... اقرأ المزيد ←