[한투 테크팀] 남채민/황준태/김정찬/김연준

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 7 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 삼성전자, AI 칩 패키지 대형화에 맞춰 HBM4E에 하이브리드 본딩과 히트 패스 블록 등 열 관리 기술을 적용할 예정 (Digitimes) < https://vo.la/mhddTPx >

▶️ AMD 리사 수 CEO, TSMC 및 공급망... اقرأ المزيد ←