속보: 엔비디아와 테슬라가 삼성전기에 3.7조 원(약 28억 달러)을 투자할 것으로 알려졌다.
엔비디아가 2.6조 원(약 19억 달러), 테슬라가 1.1조 원(약 8.2억 달러)을 각각 투자한다.
투자금은 세종에 AI 반도체용 차세대 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 생산라인을 짓는 데 쓰인다.
업계 관계자들에 따르면 삼성전기는 테슬라와 FC-BGA 장기 공급계약도 맺었다.
증설 공장의 건설과 테스트는 2028년 초까지 이어진다.
양산과 테슬라 납품은 2029년부터 2033년까지 진행될 예정이다.
AI 반도체 수요가 칩을 넘어 고성능 패키지 기판으로까지 확산되고 있다.
'고객이 직접 설비 투자에 나설 만큼 AI 기판 공급 확보가 절실해졌다.'
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속보: 엔비디아와 테슬라가 삼성전기에 3.
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