중국 CXMT, 낮은 수율에도 첨단 AI 메모리 생산 착수 예정 — 소식통
1. CXMT, HBM3E 수율 20~30%에도 생산 추진
- 중국 최대 DRAM 제조업체 CXMT(창신메모리)가 첨단 AI용 고대역폭메모리인 HBM3E 생산을 시작할 계획이라고 복수의 소식통이 밝힘.
- 현재 CXMT의 HBM3E 수율은 20~30%에 불과하며, SK하이닉스의 약 70%와 큰 격차.
- CXMT는 이미 중국 내 여러 AI 반도체 설계업체에 HBM3E 샘플을 공급했으며, 향후 2개월 내 제한적인 생산을 시작할 전망.
- 중국의 심각한 AI 메모리 부족으로 낮은 수율과 높은 제조원가를 감수하면서도 생산을 추진하는 상황.
2. HBM3E 성능은 SK하이닉스의 이전 세대 HBM3 수준
- 소식통에 따르면 CXMT의 HBM3E는 테스트에서 SK하이닉스 HBM3E보다 이전 세대인 HBM3에 가까운 성능을 보임.
- CXMT는 고객사에 두 종류의 HBM3E 샘플을 공급.
- 표준 설계 제품
- 수율 개선을 위해 설계를 변경한 제품
- CXMT는 2024년부터 HBM3E 기술을 자체 개발해 온 것으로 알려짐.
- CXMT의 HBM3E 제조원가는 해외 경쟁사 제품보다 높을 것으로 예상.
3. 중국 AI 반도체 업체들의 심각한 HBM 부족
- 미국은 2024년 12월 중국으로 향하는 일부 첨단 HBM 제품에 대한 수출 규제를 강화.
- 중국 반도체 업체들은 비공식 유통망을 통해 HBM을 확보하고 있으며, 이 과정에서 정상 가격의 몇 배에 달하는 비용을 지불하는 사례도 발생.
- 화웨이, 캠브리콘, MetaX, Iluvatar CoreX 등 중국 AI 반도체 업체들은 메모리 비용 상승과 생산 확대의 어려움으로 현세대 및 차세대 AI 반도체 가격을 20~50% 인상한 것으로 지난달 보도됨.
- 중국 정부가 엔비디아 AI 반도체를 대체할 국산 제품 개발을 추진하면서 첨단 HBM 확보가 핵심 과제로 부상.
4. 글로벌 HBM 시장은 SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 장악
카운터포인트리서치에 따르면 2026년 2분기 글로벌 HBM 매출 점유율은 다음과 같음.
- SK하이닉스: 50%
- 삼성전자: 33%
- 마이크론: 18%
대부분의 HBM 매출은 HBM3E 제품에서 발생.
반면 CXMT는 글로벌 일반 DRAM 시장에서 매출 기준 점유율 10%를 확보해 세계 4위 업체로 성장했지만, 첨단 HBM에서는 여전히 상당한 기술 격차가 존재.
미국의 첨단 반도체 제조장비 수출 규제 역시 CXMT의 기술 추격을 어렵게 만드는 요인.
5. 삼성전자는 이미 HBM4E 샘플 공급 단계
- 삼성전자는 지난 7월 HBM4 판매를 확대하고 주요 고객사에 HBM4E 샘플을 공급했다고 발표.
- 반면 CXMT는 아직 HBM3E의 제한적인 생산을 준비하는 단계.
- CXMT는 상용 HBM 생산에서 삼성전자 등 글로벌 선두 업체보다 최소 한 세대 뒤처진 상황.
https://www.reuters.com/world/china/chinas-cxmt-start-advanced-ai-memory-production-despite-poor-yields-sources-say-2026-10-28/?taid=6ae18abaf24b6b00016cedbd&utm_campaign=trueAnthem:+Trending+Content&utm_medium=trueAnthem&utm_source=twitter