어플라이드 머티어리얼즈와 인텔, EPIC 센터에서 AI 칩 R&D 협력 추진
어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials, AMAT)와 인텔(Intel)이 차세대 반도체 제조 기술 개발을 위해 협력한다고 발표했습니다.
공동 연구는 어플라이드의 실리콘밸리 EPIC 센터(EPIC Center)와 오리건주 힐스보로에 위치한 인텔 연구 캠퍼스에서 진행됩니다.
주요 협력 및 연구 분야:
AI 컴퓨팅용 기술: 트랜지스터, 인터커넥트(배선), 첨단 패키징 기술의 발전에 집중합니다.
개발 범위: 인터커넥트 스케일링과 인텔의 포베로스(Foveros) 기반 3D 적층 패키징 기술을 포함하여 반도체 전공정(Front-end) 및 후공정(Back-end-of-line) 개발을 모두 아우릅니다.
EPIC 센터(Equipment and Process Innovation and Commercialization Center) 특징:
실리콘밸리에 위치하며 2026년에 운영을 시작할 예정입니다.
초기 연구 단계의 기술을 대량 생산(High-volume manufacturing) 단계로 전환하는 데 소요되는 시간을 단축하도록 설계되었습니다.
인텔은 이 EPIC 센터의 창립 파트너(Founding partner)로 참여하고 있습니다.
경영진 코멘트 및 기대 효과:
게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 CEO: "양사는 반도체 로드맵을 발전시키기 위해 재료 공학의 한계를 넓히는 데 집중해 온 수십 년 간의 깊은 협력 역사를 공유하고 있습니다."
립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO: EPIC 센터에서의 협력을 확대하여 "미국 내에서 실험실(Lab)에서 대량 생산으로 이어지는 경로를 가속화"할 계획이라고 밝혔습니다.
이번 협력은 AI 워크로드를 겨냥한 첨단 로직 노드의 개발 주기를 단축하고, 고성능 컴퓨팅(HPC) 플랫폼을 위한 고밀도 인터커넥트, 전력 공급 개선, 열 성능 향상 패키징 기술을 지원하는 것을 목표로 합니다.
https://www.streetinsider.com/Corporate+News/Applied+Materials+and+Intel+team+up+on+AI+chip+R%26D+at+EPIC+Center/27153040.html