TSMC가 엔비디아를 위해 3D DRAM을 생산한다고? 윈본드 자오유쥔 회장의 견해
1. TSMC의 DRAM 시장 진출 가능성 낮아
최근 TSMC가 엔비디아를 위해 3D DRAM을 생산하고 첨단 메모리 시장에 진출하는 방안을 검토하고 있다는 보도가 나오면서 시장의 관심이 집중되고 있음.
이에 대해 윈본드 회장 자오유쥔은 TSMC가 자체적으로 DRAM 제품 개발에 뛰어들 가능성은 낮다고 평가.
그는 TSMC가 탁월함을 추구하는 기업이기 때문에 실제로 DRAM 사업에 진출한다면 결코 어설프게 추진하지 않을 것이라고 설명.
기술이 충분히 성숙할 때까지 비공개로 연구개발을 진행할 것이며, 준비되지 않은 계획을 쉽게 외부에 공개하지 않을 것이라고 언급.
2. DRAM 진출의 핵심 장벽은 기술과 특허
파운드리 기업이 DRAM 시장에 진출하려면 두 가지 주요 과제를 해결해야 한다고 지적.
- 독자적인 DRAM 기술 확보: DRAM 기술은 단기간에 확보할 수 없으며, 자체 개발을 위해서는 막대한 연구개발 자금과 시간이 필요.
- 복잡한 특허 문제: 기존 메모리 업체들이 보유한 방대한 특허를 고려하면 신규 사업자의 시장 진입 장벽이 상당히 높음.
또한 TSMC는 이미 삼성전자, 윈본드 등 메모리 기업들과 첨단 패키징 분야에서 긴밀하게 협력하고 있음.
현재의 협력 생태계가 원활하게 작동하는 상황에서 TSMC가 굳이 자체 DRAM 개발에 나설 필요가 있는지는 기존 협력 관계와 자원 배분 측면에서 검토해야 한다고 설명.
3. AI 데이터센터 투자, 2027~2028년까지 가시성 높아
자오유쥔 회장은 AI 데이터센터 투자 전망에 대해서는 긍정적인 입장을 유지.
클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 초기 투자와 설비 확보가 이미 진행된 상태라고 설명.
TSMC와 전체 반도체 공급망의 2027~2028년 설비 도입 및 설치 수요는 상당히 명확하며, 관련 투자를 뒷받침할 수요가 존재한다고 평가.
따라서 단기적으로 AI 인프라 투자 확대 흐름이 지속될 것으로 전망.
4. 자오유쥔은 2029년 이후의 산업 전망에 대해서는 신중한 입장을 제시.
향후 거시경제 환경과 자금 조달 여건의 변화를 주의 깊게 관찰해야 한다고 강조.
특히 자금 조달 제약이 점차 현실화된다면 2029년 반도체 산업이 새로운 경기 조정 국면에 진입할 가능성이 있다고 경고.
이 시기에는 첨단 패키징과 메모리 공급망 사이의 생산능력 배분 및 균형이 중요한 관찰 지표가 될 것으로 전망.
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