TSMC, 첨단 칩 패키징 가격 최대 20% 인상 예정
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1.TSMC와 OSAT 업체들이 AI 프로세서용 CoWoS 패키징 가격을 10~20% 인상할 준비를 하고 있는 것으로 전해졌다.
2.수요가 GPU를 넘어 서버 CPU와 맞춤형 ASIC까지 확대되며 장비 납기 기간은 기존 3~6개월에서 6~8개월로 늘어났다.
3.TSMC의 CoWoS 월간 생산능력은 2026년 13만장을 넘어 2027년에는 20만장에 달할 것으로 예상된다.
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