📝 핵심적 본문 요약
AMD 리사 수 CEO가 대만을 방문해 AI 사업 공급 확대 계획을 점검했다. 대만 산업 생태계에 100억 달러 이상을 투자하는 기존 계획이 순항 중이며 추가 투자도 예상된다. AI 제품 수요가 예상을 상회해 올해 공급량을 늘리고 2027년에는 대폭 확대할 계획이다. 생산 능력 계획 기간이 기존 1~2년에서 3~5년으로 길어졌고 웨이퍼 제조와 패키징, 기판 공정을 동시에 준비해야 한다. CoWoS 수요가 급증하는 가운데 Fan-Out PLP 등 다른 패키징 방식도 검토 중이다. AMD는 TSMC 2나노 공정과 CoWoS를 활용해 MI450 시리즈를 2026년 하반기부터 생산하고 2027년 본격 출하한다. 후속 MI455 시리즈는 2027년 상반기 생산을 목표로 준비 중이다. 폭스콘 등 대만 공급망이 기판과 방열 모듈, AI 서버 완제품 조립에서 수혜가 예상된다. 수 CEO는 한국을 방문해 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 제조사와 HBM4 공급을 협의한다.
(#천상천하 #jkhan012)
✨(In)sight
가설은 AMD의 공급망 확장이 단순한 수요 대응이 아니라 AI 가속기 시장의 구조적 재편이라는 것이다. 엔비디아가 독점해온 AI 칩 시장에서 AMD는 TSMC 2나노와 CoWoS, HBM4를 묶은 풀스택 전략으로 점유율 확대를 노린다. 경쟁사 엔비디아의 공급 병목이 지속되는 사이 AMD는 대만 후공정과 한국 메모리 밸류체인을 선점하며 생산 능력을 2027년까지 단계적으로 확보한다. 실적 측면에서 MI450과 MI455의 양산 일정은 매출 가시성을 높이지만, 현재 주가에는 기대감이 상당 부분 선반영된 측면이 있다. 투자 포인트는 공급망 확장이 실제 출하량과 마진으로 확인되는 시점이며, 대만과 한국 부품사의 수주 잔고가 이를 검증하는 지표가 된다.
#AMD #AI가속기 #CoWoS #HBM4 #TSMC
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