📝 핵심적 본문 요약
중국이 EUV 장비 확보 난항을 돌파하기 위해 3D 적층 칩에 총력을 기울이고 있다. YMTC는 낸드 출하량 세계 3위에 올랐고 CXMT 발표는 한국 메모리 주가를 흔들었다. 삼성전자와 SK하이닉스는 zHBM과 3D 스택 D램으로 반격에 나섰으나 양산 시점은 2028년 이후이다. 격차는 더 이상 고정 자산이 아니며 표준과 생태계 확보가 향후 승부를 가른다.
(#여의도_밤안개 #bsj7000)
✨(In)sight
CXMT의 서버 D램 진전 발표로 SK하이닉스 ADR 약 22퍼센트, 국내 주가도 급락하며 격차 축소 우려가 실적으로 나타났다. 중국은 원가 30퍼센트 열위와 HBM 두 세대 격차를 국가 보조금과 자국 수요로 메우며 점유율을 우선한다. 한국은 HBM 양산과 엔비디아 생태계에서 앞서지만 3D 적층 시대에는 파운드리와 패키징 결합이 관건이다. 이번 변동은 실적 훼손이 아닌 기대 심리 충격이며 한국이 쌓아야 할 것은 층수가 아닌 표준과 동맹이다.
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