📝 핵심적 본문 요약
마이크론이 20년 이상 검토한 4F² 구조를 현재 로드맵에서 제외하고 6F² 아키텍처를 지속 발전시키기로 결정했다. 비트 밀도는 셀 구조보다 커패시터 피치가 주로 결정하며 4F²는 미세화 한계와 제조 복잡성, 높은 비용 문제가 있다는 판단이다. 1γ 노드는 양산 단계에 진입했고 1δ는 2027년 하반기 양산 예정이며 1ε에는 웨이퍼 본딩을 적용한다. 3D DRAM은 1ζ와 1η 노드 사이에 배치됐으며 평면 DRAM과 병행 개발된다. vHBM과 G11 NAND도 개발 계획에 포함됐다.
(#천상천하 #jkhan012)
✨(In)sight
마이크론이 4F² 대신 6F² 고도화와 3D DRAM 병행 노선을 선택한 것은 선단 미세화보다 비용과 수율을 우선한 판단이며 CXMT의 추격 구도와 대조된다. HBM 매출 확대와 1γ 양산 진입이 영업레버리지를 견인하는 가운데 1δ의 2027년 하반기 양산과 vHBM 발열 과제는 실적 기여 시점의 불확실성으로 남는다. 주가 변동은 로드맵 기대감과 HBM 공급 계약이라는 실적 근거가 뒤섞인 국면이며 패키징 하이브리드 본딩과 G11 채택 여부가 다음 검증 지표다.
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