📝 핵심적 본문 요약
반도체 최대 병목은 기판이다. 기판은 수요 증가와 가격 상승이 동시에 나타나는 사이클에 진입했다. 2027년부터 ABF 기판 공급 부족이 본격화되고 신규 증설은 2028년 이후에나 가동된다. 국내 PCB 밸류체인은 2026년 2분기 매출 39.1%, 영업이익 151.3% 증가했다. 이익이 매출보다 약 4배 빠르게 늘어나는 공급자 우위 국면이다. 같은 기판주라도 영업이익률 격차가 20%포인트에 달한다. AI 직접 수혜 그룹은 고다층 MLB, FC-BGA, 서버 메모리 PCB다.
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✨(In)sight
반도체 병목으로 부각된 기판 산업은 수요 증가와 가격 상승이 동시에 나타나는 사이클에 진입했다. 2026년 2분기 국내 PCB 밸류체인 합산 매출은 전년 대비 39.1퍼센트, 영업이익은 151.3퍼센트 증가하며 이익이 매출보다 약 3.9배 빠르게 성장했다. 이는 물량, 가격, 제품 믹스, 고정비 레버리지가 동시에 작동한 결과로 실적에 기반한 공급자 우위 국면이다. 같은 기판주라도 영업이익률이 20퍼센트포인트 격차를 보이며 AI 직접 수혜 그룹인 고다층 MLB, FC-BGA, 서버 메모리 PCB와 범용 PCB 간 차별화가 뚜렷하다. 2027년 ABF 기판 공급 부족이 본격화되고 신규 증설 물량 대부분이 2028년 이후에 가동되면서 공급 부족은 장기화될 전망이다.
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