📝 핵심적 본문 요약
기판 업황의 세 지표인 수주잔고와 가동률, 판가가 동시에 상승하고 있다. 주요 5개사 2분기 수주잔고 합계는 2조1천억 원으로 한 분기 만에 39% 늘었다. 올해 4월 업종 최초로 전방위 판가 인상이 이뤄졌고 하반기에도 추가 인상이 진행 중이다. 새 증설 물량은 대부분 2028년에 풀려 2027년까지 공급자 우위가 이어질 전망이다. 삼성전기는 FC-BGA에 이어 FC-CSP까지 1년 단위 장기공급계약을 맺어 공급 부족이 범용 패키지 기판으로 확산했음을 보여준다. 다만 증설 직후 수요가 꺾이면 가동률 하락과 고정비 부담이 이익을 잠식하는 리스크는 여전하다. 제품 구성이 SOCAMM과 대면적 FC-BGA, 초고다층 MLB 등 고부가 중심으로 바뀐 점이 과거와 다른 부분이다.
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✨(In)sight
기판 업황은 수주잔고와 가동률, 판가가 동시에 오르는 국면이며 이익 증가 속도가 매출 증가 속도를 크게 앞선다. 가설은 이번 상승이 사이클 후반의 마지막 주자라는 점이다. 반도체 주도의 장세에서 기판은 수요 사이클을 후행하며 가장 오래가는 업종으로, 국내 메모리 기판주는 영업이익률 18% 수준에도 P/E 13배로 대만 경쟁사의 27~32배 대비 절반 수준에 머문다. 이는 ABF 노출도와 판가 인상의 계약 반영 여부에 기인한 것으로 실적과 기대감이 분리되는 구간이다. 2028년 증설 물량이 본격화되기 전까지 고부가 믹스 개선과 판가 상승이 수익성을 견인할 가능성이 크다.
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