Integrated Optical-Electrical Testing Platforms Become Key to CPO Mass Production, Reshaping the Test Equipment Supply Chain, Says TrendForce
트렌드포스의 AI 상호연결 기술에 대한 최신 연구에 따르면, AI 데이터센터에서 고속 전송에 대한 수요 증가가 공동 패키징 광학(CPO)의 양산 전환을 가속화하고 있으며, 이에 따라 더 짧은 테스트 시간과 더 낮은 비용이 점점 더 중요해지고 있다. 또한 CPO는 전기적 및 광학적 측정의 조정을 필요로 하기 때문에 통합 테스트 장비와 소프트웨어에 대한 수요가 증가하고 있다.
TrendForce’s latest research on AI interconnect technologies reveals that growing demand for high-speed transmission in AI data centers is accelerating the transition of co-packaged optics (CPO) toward mass production, making shorter test times and lower costs increasingly important. Furthermore, demand for integrated test equipment and software is rising as CPO requires coordinated electrical and optical measurements.
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