🔹Microsoft(MSFT)가 공개한 신규 AI 칩 ‘Maia 300’의 주요 사양 » 연산…

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[하나증권 리서치센터 해외주식분석실 실장] ETF 애널리스트 박승진입니다. 국내외 금융시장과 관련된 다양한 이슈들을 전해 드리고자 합니다. 공식 하우스 뷰는 발간 자료를 통해서만 제공됩니다. 참고하시기 바랍니다.

🔹Microsoft(MSFT)가 공개한 신규 AI 칩 ‘Maia 300’의 주요 사양

» 연산 성능: FP4 기준 13.8 POPS, FP8 기준 6.9 POPS

» 메모리: HBM4 8개 스택 탑재, 총 용량 288GB

» 메모리 대역폭: 18 TB/s

» 설계전력(TDP): 950W

» 제조 공정·구조: 연산 칩에 N2P 공정 적용, 멀티 칩렛 구조

» 시스템 규모: 랙당 96개 칩 탑재, 단일 클러스터에 약 1만 2,000개의 Maia 가속기 구성

🔹Microsoft(MSFT)가 공개한 신규 AI 칩 ‘Maia 300’의 주요 사양 » 연산 성능: FP4 기준 13.

[하나 Global ETF] 박승진