📮[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 코스텍시스(355150) 지금은 예고편, 본편은 2027년 ▶ 3Q26 Preview: 높은 이익률 유지 - 코스텍시스의 3Q26 실적은

📮[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

코스텍시스(355150)
지금은 예고편, 본편은 2027년

▶ 3Q26 Preview: 높은 이익률 유지

- 코스텍시스의 3Q26 실적은 매출액 53억원(+76.7% YoY), 영업이익 11억원(흑전 YoY, OPM 21.2%)을 전망

- 800VDC 전력반도체향 Spacer의 본격적인 양산 시점이 지연됨에 따라 올해는 2025년 7월 체결한 594억원 규모의 Spacer 공급계약 중 일부 물량만 분기별로 매출에 반영될 전망

- 다만 800VDC 전력반도체의 도입 방향성은 상당 부분 구체화된 것으로 파악되며, 동사 역시 향후 상용화 확대에 대비해 추가 고객사들과 샘플 테스트를 진행 중

- 기존 전망대로 2027년에는 800VDC 전력반도체향 Spacer의 본격적인 양산 진입과 함께 외형 성장 및 영업 레버리지 효과가 동시에 확대될 것으로 기대

▶ 유리기판 새로운 성장 축으로

- 2027년부터 본격화될 유리기판 양산 확대와 함께 동사가 개발 중인 TGV-ICP(Inserted Micro Cu Pillar) 기술의 점진적인 상용화를 기대

- 기존 TGV는 유리기판의 관통홀 내벽에 구리를 도금하는 컨포멀 방식과 홀 전체를 구리로 채우는 풀필 방식을 중심으로 개발을 진행

- 기존 방식은 각각 구리 사용량 절감과 높은 전기·열전도 성능 확보라는 장점이 있으나, 메탈라이제이션과 잔여 금속 제거 등 추가 공정이 필요하다는 한계를 보유

- 반면 동사의 TGV-ICP 기술은 구리 필라를 관통홀에 직접 삽입한 뒤, 필라와 홀 사이의 빈 공간을 레진으로 채우는 방식

- 이를 통해 기존 도금 방식 대비 공정을 단순화하고 생산비용을 절감할 수 있다는 점이 핵심 경쟁력

- 특히 레진이 구리와 유리 사이에서 완충 역할을 하면서 열에 따른 변형과 균열을 줄일 수 있으며, 관통홀 직경이 120~150μm 수준으로 확대되는 고전력 제품에서는 기존 도금 방식 대비 공정 효율성과 원가 경쟁력이 더욱 부각될 전망

- 현재 다수의 고객사와 기존 방식 대비 기술적 차별성 및 양산 적용 가능성을 검토 중이며, 2027년 하반기부터 점진적인 고객사 채택 확대를 기대

▶ 2027년을 바라보며, 오히려 높아지는 기대감

- 2027년 매출액 488억원(+121.1% YoY), 영업이익 149억원(+201.4% YoY)의 기존 추정치를 유지

- 2027년부터는 데이터센터용 800VDC와 전기차 인버터를 양대 성장축으로 전력반도체향 매출이 RF 부문 매출을 상회하며, 사업 구조가 전력반도체 중심으로 재편되는 구조적 변곡점에 진입할 전망

- 여기에 앞서 언급한 유리기판과 베이스플레이트 등 신사업의 매출 기여가 본격화될 경우 추가적인 밸류에이션 리레이팅도 기대

- 신사업 관련 매출은 구체적인 공급 일정과 물량이 확정되는 시점에 실적 추정치에 추가로 반영할 계획

- 최근 시장 조정 과정에서 주가가 큰 폭으로 하락했으나, 2027년을 바라보는 관점에서는 실적 성장과 사업 구조 전환의 가시성이 오히려 높아지고 있다는 점에서 현 주가 수준의 투자 매력은 더욱 확대된 것으로 판단

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