[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] Intel FY3Q26 실적발표 (After: -17.

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

Intel FY3Q26 실적발표
(After: -17.97%)

▶️ FY3Q26 실적 (Non-GAAP)

매출액 $16.5B (+2% QoQ, +21% YoY): 컨센서스 +0%
GPM 44.1% (+2%p QoQ, +4%p YoY): 컨센서스 +2.0%p
EPS $0.52 (+24% QoQ, +126% YoY): 컨센서스 +41%

▶️ FY4Q26 가이던스
* 중단값 기준
매출액 $15.5B (-6% QoQ, +13% YoY): 컨센서스 -9%
GPM 37.6% (-6.6%p QoQ, 0%p YoY): 컨센서스 -5.2%p
EPS $0.18 (-66% QoQ, +17% YoY): 컨센서스 -60%

▶️ 주요 코멘트

FY3Q26 Revenue $16.5B(+21% YoY) — 전반적 실적 개선:
Revenue $16.5B(+21% YoY), Non-GAAP GPM 44.1%(+4.1%p YoY), Non-GAAP OPM 19.6%(+8.4%p YoY), Non-GAAP EPS $0.52(+126% YoY) 기록

Data Center & AI +78% YoY — 15년 내 가장 강한 Data Center 성장:
DCAI Revenue $7.3B(+78% YoY) 기록. CFO는 이번 분기가 15년 내 가장 강한 Data Center Revenue Growth였다고 평가

Xeon Demand 매우 강함 — 단기 핵심 과제는 Supply 확대:
CPU 수요가 매우 강하며 특히 Xeon Family의 Extraordinary Demand를 충족하기 위한 추가 Supply 확보가 최우선 과제. Capacity·Working Capital 투자를 통해 공급 확대 추진

PC는 단기 둔화 — 2027년 상반기까지 약세 지속 전망:
Client Computing & Physical AI Revenue $8.1B(-5% YoY). Intel은 PC Industry Slowdown이 최소 2027년 상반기까지 지속될 것으로 전망

Intel Foundry +58% YoY:
Intel Foundry Revenue $6.7B(+58% YoY) 기록. Process Technology 진전과 Capacity 확대, External Collaboration 강화 지속

Intel 14A PDK 0.9 Release — 차세대 Foundry 로드맵 진전:
10월 Intel 14A 0.9 PDK 공개. ASML과 High-NA EUV Readiness 협력, Lam Research·Applied Materials와 Process Technology·Manufacturing Capacity 공동 투자 확대

Diamond Rapids 중심 Xeon Roadmap 강화:
Oracle과 Multi-year Collaboration 체결, 차세대 Xeon Diamond Rapids 기반 OCI X14 확대 계획. 향후 Cloud·Enterprise AI Compute 수요 대응 강화

GPU D-series — Inference 중심 AI Accelerator 전략:
기존 Crescent Island로 알려졌던 Intel GPU D-series 세부 공개. Enterprise·Agentic AI Inference를 목표로 Xeon과 함께 Rack-level Solution 구성 확대

Agentic AI용 3개 Architecture 제시:
Diamond Rapids는 High-performance Orchestration, GPU D-series는 Efficient Inference, Core Series 3는 Client·Edge AI 역할을 담당하는 Full-stack AI Portfolio 구축

Advanced Packaging 확대 — AI 시대 Foundry 차별화:
Lens Technology와 Precision Glass 기반 Advanced Packaging 협력 추진. AI용 High-density Packaging 기술 역량 강화

$23B Equity Offering — 성장 투자 재원 확보:
향후 Growth Opn Glass 기반 Advanced Packaging 협력 추진. AI용 High-density Packaging 기술 역량 강화

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