[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 삼성·SK, 내년 2분기 HBM4 8단 양산 출하… 엔비디아향 공급 ▶️ 출하 계획 - 삼성전자·SK하이닉스, 엔비디아향 HBM4 8단 양산 출하

[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

삼성·SK, 내년 2분기 HBM4 8단 양산 출하… 엔비디아향 공급

▶️ 출하 계획

- 삼성전자·SK하이닉스, 엔비디아향 HBM4 8단 양산 출하 시점을 내년 2분기께로 설정
- 현재는 두 회사 모두 HBM4 12단 주력 양산 중
- 올 하반기부터 8단 공급 가능하다는 관측도 있었으나 일정 다소 지연

▶️ 배경: 엔비디아 루빈 울트라 HBM 탑재 전략 변경

- 당초 엔비디아향 HBM4 8단은 공급 계획에 없었으나 올 3분기부터 논의 본격화
- 루빈 울트라는 HBM4E 12단 탑재 예정이었으나, HBM4 8단·HBM4E 8단 병행 탑재 방안을 유력 검토 중
- HBM4·HBM4E 12단 적층 구조의 발열 심화, 수율 저하 등 수급 문제가 원인으로 풀이
- NVL 랙스케일 규모에 따라 8단 병행 탑재, 내년 중반부터 8단 비중 크게 확대 전망

▶️ 양사 대응 현황

- 8단 제조용 부품·소재 수급 및 퀄 테스트 준비 중
- 양사 모두 HBM4 12단은 엔비디아 인증 완료, 8단은 별도 인증 필요
- 8단 인증이 12단 대비 수월해 추가 변수 가능성 낮다는 관계자 설명

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